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搜尋關鍵字:PCB
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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DIGITIMES Insights
AI伺服器用
PCB
規格升級 帶動高階背鑽機需求爆發
DIGITIMES觀察,AI伺服器及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力,
PCB
藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中,過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高...
陳靖元
2026-10-21
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升 800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察,隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W,而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下,供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
智慧家庭
智慧家庭
AI家電實現智慧家居 南韓產業政策與主要業者布局
DIGITIMES觀察,南韓AI家電產業發展由政府與企業同步推進,政府透過成立相關產業聯盟、AI半導體技術開發事業計畫等政策,建立AI家電產業發展所需的技術...
張嘉紋
2026-10-08
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI高速互連推升CCL升級 PTFE採Hybrid形式將成下世代低損材料新選項
DIGITIMES觀察,AI伺服器的高速訊號傳輸需求,導致訊號的「通道損耗預算」持續收緊,以致於既有樹脂系統面臨更嚴苛的損耗與加工平衡,而開發新材料方可獲根本性突破。PTFE因具備極低介電損耗與穩定高頻的特性,而成為下一世代高速CCL...
陳靖元
2026-10-05
AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察,隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大,AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集,推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作,需仰賴高頻寬、低延遲互連,帶動高速I/O與光互連持續升級;CSP...
陳辰妃
2026-09-30
IC設計
IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察,2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量,估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中,ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G 材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長,亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求,其中,博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
伺服器
伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察,AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後,記憶體壓力已不只來自模型權重,KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限;長上下文與同時請求增加時,KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰 AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察,隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展,且
PCB
上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小,印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進 400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察,隨AI系統規模持續擴大,AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部,逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同,目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
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