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搜尋關鍵字:Pixel Phone
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
資費價格戰告終、D2D服務上線　日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
DIGITIMES觀察日本智慧型手機市場發展概況，重點包括電信商相繼推出無綁約(SIM Free)手機銷售服務、軟銀(SoftBank)宣布調高資費、日本全面邁入手機直連衛星(Direct-to-Device；D2D)服務等，從軟性(如服務)或硬體(如終端裝置)面向來看，日本市場競爭格局正從「通訊品質」和「價格」等單一服務，升級為「生態系統」、「平台」等整體使用體驗。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-14
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
日系及海外手機廠布局兩樣情　MVNO投入日本電信市場中高容量資費戰
DIGITIMES Research觀察日本智慧型手機市場銷售低迷，Sony、夏普(Sharp)布局保守，惟海外品牌手機製造商磨刀霍霍；日本電信商積極拓展企業用戶市場及金融等非電信...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-07
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Google Pixel 9展現手機為目前最佳AI助理載體
Google在Made by Google 2024大會上推出Pixel 9系列AI手機，全數搭載Tensor G4晶片，記憶體高達12~16GB RAM，有助裝置端AI運算，同時Google展示多樣AI影像...
方覺民
2024-09-04
IC設計
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IC設計
AP升規迎首波生成式AI手機商機　惟仍有軟硬挑戰待克服
在全球生成式AI趨勢中，手機應用處理器(AP)與手機品牌業者積極布局生成式AI手機市場商機，AI手機成首波規模化量產的AI消費性裝置。AI手機軟硬體業者聯手積極推動AI...
陳辰妃
2024-02-21
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
三星可望於折疊式手機導入雙軸鉸鏈　將助主要供應商KH Vatec營收創高
三星電子(Samsung Electronics)於既有折疊螢幕智慧型手機皆採用單軸軸承，即單軸鉸鏈(hinge)，因反覆折疊後，易產生螢幕折痕，三星可望於2023年新機導入雙軸鉸鏈，以...
DIGITIMES研究團隊
2023-06-21
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
智慧型手機虛實整合與物聯化更全面　蘋果與Google新系統搶攻客戶依存度
2022年上半蘋果全球軟體開發者年會(Worldwide Developers Conference；WWDC)和Google I/O (Innovation/Open)相繼舉行完畢，DIGITIMES Research整理兩大廠在...
DIGITIMES研究團隊
2022-07-25
AI Focus
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AI Focus
Google I/O帶來進階AI應用　強化隱私個人化介面　惟缺乏新硬體問世
2021年Google年度開發者大會Google I/O開場以「Building a more helpful Google for everyone」為宗旨，期許Google產品更深入幫助使用者各項生活場景，特別是因應疫後的遠端辦公、遠端學習等數位化需求。Google持續深化AI技術在智慧鏡頭...
DIGITIMES研究團隊
2021-06-23
AI Focus
report
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AI Focus
掌握行動終端硬體　Google逐步備齊打造AI帝國要素
2017年下半，Google展開一連串發展終端硬體裝置的行動。9月，Google收購宏達電(HTC) Pixel研發團隊；10月，Google推出新一代Pixel 2和2 XL手機，並推出購買Pixel手機送價值49美元的Google Home Mini促銷方案，不難看出...
黃雅芝
2017-10-25
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
日2016年夏季智慧型手機觀察：電信商新品推出趨保守　DoCoMo主打高音質功能　au Android功能手機再智慧化
DIGITIMES Research觀察2016年夏季日本三電信商新品發表，重點包括新品款數大減，幅度以NTT DoCoMo最大，數量以軟體銀行(Softbank)最少；Sony Xperia X Performance為三電信商共同機種...
DIGITIMES研究團隊
2016-07-07
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