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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
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Research Insights
Research Insights
NVIDIA RTX Spark平台市場──挑戰本地端AI代理人的美好願景與現實
觀察COMPUTEX 2026,NVIDIA在大會上高調發布RTX Spark平台,搭載Blackwell架構RTX GPU與Arm架構Grace CPU,並以Windows作業系統為基礎,主打本地端AI代理人應用。這款產品的問世,代表NVIDIA試圖透過消費性NB硬體的世代升級,將AI代理人能力從雲端拉回消費級用戶手上,打造「個人化AI工作站」的新市場想像。...
周延
2026-06-23
Cloud
Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆 Google外賣TPU領跑 市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察,雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素,使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%,且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
IC設計
IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察,隨LLM走向推論規模化部署,雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構,機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系,顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下,台灣IC設計服務角色進入重構階段,除既有晶片設計能力外,工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大,能否順勢切入高階雲端AI算力體系,將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
IC設計
IC設計
展會觀察:CES 2026 車用半導體順應SDV發展 全面進入軟硬整合階段
DIGITIMES觀察,在CES 2026的車用電子相關業者展示主題聚焦於SDV深化與商用,從車用軟體供應商、系統整合商到晶片設計業者的車用布局來看,整體產業發展主軸已全...
簡琮訓
2026-01-22
IC設計
IC設計
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察,2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態,將從內部自用轉型為獲利引擎,不僅獲Anthropic百萬顆大單,更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
邊緣運算
邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場 推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端,在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層,推動SoC設計從單純提高運算力,轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利,高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力,打入邊緣AI晶片市場,與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係,後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI晶片業者跨入生成式應用 持續完善軟體開發工具生態
AI運算已逐步從集中式的雲端推論架構,擴展至分散式的邊緣裝置,加速邊緣AI軟體開發工具成為一大競爭關鍵。邊緣AI晶片的發展已不再侷限於「能不能跑AI」,而是邁向「...
申作昊
2025-07-14
邊緣運算
邊緣運算
展會觀察:Embedded World 2024邊緣AI朝軟硬整合與垂直應用發展
DIGITIMES Research觀察Embedded World 2024邊緣AI與微型機器學習(Tiny Machine Learning;TinyML)相關展示,凸顯晶片業者除開發適於AI運算的新品,亦布局軟...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-23
次世代行動通訊
次世代行動通訊
展會觀察:MWC 2024 首波Open RAN RU和伺服器供應商底定 晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期,2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)仍見多家業者展示相關產品,如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
邊緣運算
邊緣運算
NPU具功耗與性價比優勢 將成邊緣AI應用關鍵要角
隨著邊緣運算興起,運算位置逐漸分散到邊緣伺服器和終端裝置,以因應不同場景下的延遲、節能、資安等要求,預期將有更多專用度較高的邊緣AI加速晶片解決方案進入市場,...
申作昊
2024-01-30
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