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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
IC設計
report
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IC設計
Wi-Fi晶片技術觀察　MU-MIMO功能已成新賽局入場券
DIGITIMES Research觀察Wi-Fi晶片技術發展，高通創銳訊(Qualcomm Atheros；QCA)、博通(Broadcom)、Marvell均先後發表新Wi-Fi晶片或晶片平台，且均支援MU-MIMO(Multi-User MIMO)功能，顯示MU-MIMO已成Wi-Fi晶片基本的技術競賽門檻...
DIGITIMES研究團隊
2015-09-16
IC設計
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IC設計
Wi-Fi效能、天線競賽啟動　業者迎、避態度不一
DIGITIMES Research觀察Wi-Fi晶片業者於2014年上半年的發展動向，發現業者兩極化發展的趨勢日益明顯，一部分業者持續發展更高規格、更高傳輸率的Wi-Fi晶片方案，另一部分業者不再增加天線數，也不強調傳輸率，且較著眼新興應用的Wi-Fi晶片需求...
DIGITIMES研究團隊
2014-06-24
寬頻與無線
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寬頻與無線
10G Wi-Fi估2015年實現　電信、公眾型Wi-Fi市場將擴增
擅長多天線技術的Wi-Fi晶片業者Quantenna Communications公司於2014年4月發布新聞稿，宣布將投入10G Wi-Fi晶片組的研發，預計可實現8x8天線技術，並在2015年正式供貨...
DIGITIMES研究團隊
2014-05-09
寬頻與無線
report
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寬頻與無線
5G Wi-Fi晶片1Q'13持續滲透　3大應用均已到位
業界一般俗稱5G Wi-Fi的IEEE 802.11ac(以下簡稱11ac)無線區域網路晶片，其市場在2012年初展露，並在2012年6月左右加溫，隨後便展開一場系統應用與晶片供應的競逐戰。在系統應用上，最初為資訊業界的筆記型電腦、無線寬頻分享器(Wi-Fi Router)...
DIGITIMES研究團隊
2013-03-20
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