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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
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行動裝置與應用
行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程 市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察,2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下,及品牌業者優先控管成本與產品組合,導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7,實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力,呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言,在蘋果(Apple)加入市場後,支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%,然2026年因蘋果調整新機上市時程,滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
IC設計
IC設計
2025年AI重構手機AP市場 中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察,2025年手機AP市場正處於結構性轉折期,生成式AI大幅提升手機端運算需求,帶動5G AP加速取代4G AP,特別在中階市場中,舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態,即使晶片發表已逾兩年,仍持續被採用;相較之下,聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱,市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
行動裝置與應用
行動裝置與應用
2025年三星折疊式手機出貨估下滑 韓系軸承供應商降價壓力將高於保護膜廠
三星電子(Samsung Electronics)繼2024年折疊式手機出貨較2023年減少後,預估2025年出貨目標亦偏保守。DIGITIMES觀察,因應中系手機業者加入競爭,三星為強化折疊...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-23
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:MWC 2025 手機產品結合AI 改善畫質、節能與護眼為手機用面板主要發展方向
2025年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)展會中,主要手機廠無不以人工智慧(AI)做為發展重心,在AI積極發展的前提下,影像品質的改善與耗電量皆提升,因此對於手機及平板電腦用面板的要求,除對畫質的要求外,對節能的要求也將顯著增加。另外,由於使用者長時間觀看手機及平板電腦,對於改善面板傷眼問題的需求也高於以往。
楊仁杰
2025-03-24
顯示科技與應用
顯示科技與應用
智慧手錶/手環用TFT LCD出貨量谷底反彈 柔性AMOLED亦漸取代剛性
DIGITIMES觀察,智慧手錶及智慧手環現階段多數廠商雖多採剛性AMOLED面板,但隨著中系面板廠柔性AMOLED產能逐漸完備,加上高階智慧手錶亦採用柔性低溫多晶氧化...
楊仁杰
2025-02-26
寬頻與無線
寬頻與無線
印度邁向5G大國 將為2025年電信市場的成長風口
印度作為全球人口最多的國家,憑藉超過14億的人口規模,在通訊市場具有難以取代的成長潛力。然而,過去受市場競爭者數量過多、電信基礎建設薄弱、政策執行不力等多種因...
吳伯軒
2025-01-26
IC設計
IC設計
產銷調查:1Q25淡季不淡 中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳,DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆,較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
IC設計
IC設計
2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成 3/4奈米賽局起跑
DIGITIMES觀察,2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數,合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成,在當前全球手機市場有限的成長動能下,兩業者針對...
簡琮訓
2024-11-29
IC製造
IC製造
先進製程需求帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收上看950億美元
DIGITIMES Research觀察,由於電子供應鏈短單及高效能運算(HPC)晶片出貨帶動,2023年第4季台灣晶圓代工業營收季增逾10%,推升全年營收達791億美元;而2024年第1...
陳澤嘉
2024-03-21
電腦運算
電腦運算
產銷調查:非蘋新品上巿效應有限 2Q23全球平板電腦出貨將微幅季減
DIGITIMES Research統計2023年第1季全球平板電腦(Tablet)出貨,因進入傳統消費淡季,僅出貨2,944萬台,較上季減少17%,並年減8%。展望第2季,全球經濟仍未明顯復甦...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-10
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