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上刊時間:2004/03/03~2026-06/28
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
report
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。此外，為搭配更高效率的光電轉換，光調變器將從MZM轉向更具能效及整合優勢的MRM。在矽光子與CPO供應鏈發展上，台積電開發的COUPE架構已成為推動矽光子及CPO技術落地的重要技術，而英特爾、三星電子、格羅方德及聯電等大廠則持續加強相關領域布局。...
黃健治
2026-04-23
新興科技
report
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
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IC製造
CPO商轉倒數　台廠生態系積極應對技術挑戰　強化先進者優勢
 DIGITIMES觀察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以來，全球對於AI運算力需求急遽上升，衍生龐大的AI晶片需求；然而龐大的運算負載造成的電力消耗與資料...
鄭敬霖
2025-11-11
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
新興科技
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新興科技
矽光子拓展光學應用　台廠雙軌布局矽光通訊與感測
矽光子技術(Silicon Photonics；SiPh)是指將多個光學元件整合於矽基板上，並利用成熟的CMOS製程量產，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技術...
黃雅芝
2024-12-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
IC製造
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IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
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