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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025鴻海科技日　展現集團跨領域布局與強大垂直整合實力
2025鴻海科技日於11月21~22日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、半導體、資料中心與人形機器人等關鍵領域的最新成果，並強調在電動車、SiC半導體與AI資料中心的垂直整合能力，展現鴻海集團從單一代工製造邁向完整產業生態系布局的實力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
隨著電動車與高效率工控系統對功率密度與能源轉換效率的要求日益嚴苛，全球SiC功率元件市場進入性能與可靠度並重的新階段。現階段650V等級產品設計聚焦於降低導通電...
王乙蓁
2025-10-31
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
王乙蓁
2025-10-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
王乙蓁
2025-08-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC基板市場持續成長　價格壓力帶動新應用發展空間
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展對象。在中國政府與民間企業的支持下，SiC基板市場規模持續成長...
王乙蓁
2025-07-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
從功率SiC基板市場領頭羊到聲請破產　Wolfspeed面臨三大挑戰
美國碳化矽(SiC)半導體廠Wolfspeed在SiC領域一直是市場關注的焦點，尤其在SiC基板領域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生產8吋SiC基板的業者，為SiC基板市場的...
王乙蓁
2025-06-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展項目。中國於2021年發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年...
王乙蓁
2025-06-02
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