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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫
DIGITIMES Research觀察，射頻與砷化鎵(GaAs)晶圓代工業者營運可望因智慧型手機、NB品牌業者將陸續推出新機而受惠，預估這兩類裝置2024年出貨量皆較2023年成長5...
簡琮訓
2024-09-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞檳城以外地區的封測業者分布與其供應鏈分析
檳城(Penang)是馬來西亞封測產業最群聚的區域，尤其以檳島(Pulau Pinang)上的群聚最為密集，隨著產業分散製造風險需求增加後，檳城在空間有限的情況下，使得封測業者逐...
周延
2024-09-09
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
車用零組件
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車用零組件
展會觀察：CES 2024　車用軟硬體解決方案多元　助汽車科技加速發展
DIGITIMES Research觀察，CES 2024約有600家以上的汽車科技業者參展，展出的解決方案多元，包括軟硬體解決方案業者聚焦於提供智慧座艙、自動駕駛、車聯網技術；系...
余君濤
2024-01-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
磊晶為化合物半導體關鍵製程　手機及光通訊終端帶動磊晶業發展
磊晶製程於化合物半導體供應鏈中極其重要，磊晶品質好壞決定後續元件生產及操作的重要關鍵。由於磊晶及基板多為兩種以上不同半導體材料，且內部結構容易因應力產生翹曲...
DIGITIMES研究團隊
2023-06-30
IC設計
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IC設計
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展　美日業者佔射頻前端近9成市場
DIGITIMES Research觀察，毫米波技術為5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射頻市場主要成長驅動力，其中，擁有成熟毫米波技...
簡琮訓
2023-05-10
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