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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
寬頻與無線
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備，展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢，也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加，網通設備已不再僅追求傳輸速度提升，而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
IC設計
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IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2026　台系業者看好智慧眼鏡　零組件以微型化方案為主
DIGITIMES觀察智慧眼鏡品牌與供應鏈業者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌業者對輕量化要求度高，而供應鏈業者也注重微型化方案，顯現智慧眼鏡配戴舒適度、外觀接受度仍為產業積極優化的主要方向，而台系業者如宏碁、魔力朋、威剛、乾坤科技、義隆電等展出智慧眼鏡產品與零組件方案，也顯露台系業者看好市場並積極布局智慧眼鏡領域。...
方覺民
2026-06-29
物聯網
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物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：2Q26全球寬頻CPE出貨預估年增3.4%　PON CPE支撐出貨成長
DIGITIMES觀察，全球寬頻CPE市場已進入底部反彈階段，但台廠市佔率仍持續承壓，寬頻CPE 2026年第1季全球出貨4,440萬台、年增1.9%，2026年第2季預估進一步回升至4,532萬台、年增3.4%，反彈動能逐步確認；然而全球產值33億美元、年增僅1.5%，出貨年增明顯高於產值年增，顯示整體ASP仍處承壓。相較之下，台廠寬頻CPE 2026年第1季出貨1,544萬台、年減7.1%，走勢逆全球而行，差異核心在於中國PON CPE需求穩定，但供應鏈以中系業者為主導，台廠難以切入，導致全球與台廠出貨表現出現結構性分化。...
許凱崴
2026-04-30
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
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