評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:ZF
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
載入中
IC設計
IC設計
SDV進入加速部署世代 車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察,SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極,究其原因在於,為了縮短開發週期並降低成本,Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案,如此才能獲得OEM車廠青睞,也因此,自駕車市場不斷競逐算力的提升,顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題,而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題,從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等,從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗,導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
車用零組件
車用零組件
SDV重塑零組件設計思維 定義軟體使用情境成商用化關鍵
SDV正改變汽車商業模式,也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察,汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係,在一次性的硬體銷售模式下,以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益,建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢,車用零組件業者正從硬體導向的產品,轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為,供應商在SDV方案已陸續到位,汽車OEM如何定義...
江明謙
2026-02-03
EV Focus
EV Focus
展會觀察:CES 2026電動化技術成熟 AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察,CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟,自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻,AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進,破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具,全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流,而AI驅動正創造多元應用創新,商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
車用零組件
車用零組件
中國車用晶片自主化加速 地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
DIGITIMES觀察,中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策,中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下,成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術,以及高度彈性的合作模式,已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中,並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可,合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
車用零組件
車用零組件
中國稀土出口管制衝擊全球汽車供應鏈 美歐日加速去中化與替代技術研發 短期內仍難擺脫依賴
DIGITIMES觀察,稀土為電動車諸多零件的關鍵材料,中國憑藉豐富儲量與高度垂直整合優勢,在全球稀土供應鏈佔據主導地位。2025年4月中國對部分中重稀土實施出口管制,...
廖萱昀
2025-07-02
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
從功率SiC基板市場領頭羊到聲請破產 Wolfspeed面臨三大挑戰
美國碳化矽(SiC)半導體廠Wolfspeed在SiC領域一直是市場關注的焦點,尤其在SiC基板領域,目前Wolfspeed是全球唯一能大量生產8吋SiC基板的業者,為SiC基板市場的...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-26
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈 歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升,SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
CarTech
CarTech
2024年日產與歐系業者汽車事業遭遇挑戰 以裁員與減產應對多重壓力
DIGITIMES觀察,2024年全球汽車產業面臨多重挑戰。日產(Nissan)因中、美市場銷售疲軟,淨利呈現斷崖式驟降;歐洲第一大車廠福斯汽車(Volkswagen)則受歐洲需求疲軟,...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-10
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印 降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察,在電動車、儲能等新興應用商機驅動下,促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施,並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
車用零組件
車用零組件
4D成像雷達實現三度空間感知 朝Level 3自駕車市場切入機會高
DIGITIMES Research觀察,4D成像雷達(4D imaging radar)新增垂直高度感測,實現三度空間感知,使方位角分辨率達1度,探測距離超過300公尺。在4D成像雷達技術演進路...
江明謙
2024-10-01
1
2
3
4
購物車
0
件商品
智慧應用
影音