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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
軟體定義網路(SDN)與AI深度融合　重塑企業與電信網路的未來架構
SDN正站上全球網路架構轉型的風口。在企業數位化全面加速、雲端與AI服務快速擴張的推動下，全球網路流量呈現爆發性成長，傳統以硬體為主、管理分散的網路模式已明顯無...
鍾易良
2025-12-03
新興科技
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新興科技
AI資料中心互連(DCI)需求升級　800G以上同調光學加速普及
四大科技巨頭Meta、Google、微軟(Microsoft)和AWS持續加碼投資AI基礎建設，2025年資本支出均超過600億美元，較2024年成長200~350億美元，主要投資於AI伺服器與...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-25
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
Cloud
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Cloud
雲端產業將加速網路架構朝分散式轉型
DIGITIMES Research觀察，雲端業者持續增建資料中心及邊緣節點，並加速發展分散雲(distributed cloud)方案，以因應生成式AI (generative AI)、物聯網與智慧工廠等...
陳冠榮
2023-09-12
邊緣運算
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邊緣運算
伺服器品牌商拓展雲服務訂閱商機　並強化AI、邊緣運算與資安防護
DIGITIMES Research觀察，慧與(HPE)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)等伺服器品牌商持續拓展按使用量計費的訂閱服務，並導入雲端管理平台，以及與公有雲業者合作，期鞏...
DIGITIMES研究團隊
2023-08-28
新興科技
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新興科技
2030年邁入6G　寄望助全像投影通訊、數位孿生等七大應用成熟並商用
國際電信聯盟電信標準化部門(ITU-T)預估七項應用有望於2030年成熟並商用。此些應用包括與物聯網(IoT)相關的觸覺網路遠距控制應用(Tactile Internet for Remote Op...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-24
物聯網
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物聯網
展會觀察：MWC 2023物聯網亮點為混合網路技術、簡化硬體、設備生命週期管理方案
DIGITIMES Research觀察，2023年MWC物聯網亮點包括混合式網路、簡化硬體、設備生命週期管理等主題，在混合式網路方面，業者展示結合蜂窩式、低功耗廣域網路、區域...
黃耀漢
2023-03-15
Cloud
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Cloud
全球專網市場成長可期　發展生態系與優化方案成公有雲業者布局專網重心
2022年三大公有雲業者紛紛提供專網解決方案，反映全球產業持續邁向數位化轉型的趨勢，DIGITIMES Research觀察，三大公有雲業者提出的解決方案基於既有雲端、邊緣運...
陳冠榮
2023-02-15
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