DIGITIMES
何致中

何致中

主編

簡述：
何致中於2011年加入DIGITIMES，
任職科技產業記者職務超過10年，
現為新聞中心主編。

聚焦半導體封測/通路、化合物、被動元件、面板/顯示器等專業領域，並多元跨足影音內容主持與企劃。


經歷：
DIGITIMES新聞中心主編、董事長特助、資深記者兼召集人
IC之音<科技聽IC>、<半導體人文情>音頻節目主持人
Youtube影音節目<科技剪報中>主持人、專訪節目<矽島春秋>主持人
DIGITIMES短影音<新聞聚焦>企劃

學歷：台大新聞所碩士

最新報導
共 6,766 筆
DIGITIMES Today： 京元電揭AI擴產新挑戰 | 創見估記憶體價格進入高原期 | 群聯看中國年後AI需求再激增
2026/11/09
各位讀者，早安。這裡是編輯中心，將精選5則重點中文科技新聞。美國期中選舉後，各界高度關心AI基礎建設的推進是否減緩。台灣的科技供應鏈在台積電領軍下，逐步落實更多赴美國投資的計畫，如IC測試大廠京元電子、系統代工廠像是鴻海、緯穎等。而各界也關心，AI的實際需求到底有沒有出現變化？資本市場高度動盪，「長短料」問題困擾著終端業者...
DIGITIMES Today： 京元電揭AI擴產新挑戰 | 創見估記憶體價格進入高原期 | 群聯看中國年後AI需求再激增
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪
2026/10/19
早安，這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代，除了先進半導體，還有甚麼才是雲端服務大廠（CSP）贏得競爭的關鍵？答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示，隨著生成式AI爆發性成長，全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間（Time-to-...
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪
專訪新加坡CAIO何瑞敏（下）　談AI算力、風險、領導力與願景
2026/10/16
AI的國家級發展戰略，已經成為全球先進國家不能忽視的重點。新加坡作為東協領頭羊，又具有國際樞紐的關鍵角色，DIGITIMES內容團隊多次於新加坡進行採訪，本次則線上專訪新加坡政府CAIO何瑞敏博士，共分為上、中、下三篇文章，本篇為結尾。後續，各界關注有關於AI算力、風險，以及新加坡政府的治理方針與未來願景。問：考量新加...
專訪新加坡CAIO何瑞敏（下）　談AI算力、風險、領導力與願景
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（中）　星國四大優先產業的下一步
2026/10/14
前言DIGITIMES內容團隊持續追蹤新加坡AI國家戰略發展，線上專訪新加坡政府CAIO何瑞敏博士，以下為問答式專訪紀要整理。問：新加坡選定四大優先產業，連結（Connectivity）、先進製造、醫療與金融，這四大領域合計佔新加坡GDP超過40%...
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（中）　星國四大優先產業的下一步
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？
2026/10/13
前言人工智慧（AI）發展趨勢，在短短3年內急速變化，DIGITIMES內容團隊近期持續針對東協AI發展，進行實地報導，也連續兩年前進新加坡，更新整體AI政策發展方向。本次內容團隊線上專訪新加坡政府首席人工智慧官（CAIO）何瑞敏博士（Dr. He ...
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？
（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」
2026/09/24
「先進封裝」已成為AI時代不可或缺的半導體製程技術。晶片異質整合日益複雜外，「後段前段化」的趨勢，更讓台積電、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）皆須將以往在晶圓製造的拿手絕活搬上檯...
（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」
（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍
2026/09/24
DIGITIMES新聞團隊透過Podcast節目專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，鄭心圃曾在台積先進封裝部門服務多年，談到CoWoS的發展，也指出當年薄矽中介層面臨挑戰時，賽靈思與台積電是如何...
（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍
（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃　先進封裝「後段前段化」拚系統整合
2026/09/18
2026年，先進封裝技術持續成為半導體業界當紅炸子雞，在「矽島」台灣，常常可以聽到許多名詞像共同封裝光學（CPO）、小晶片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透過IC之音Podcast節目，專訪國際微電子暨構裝學會（IMAPS）理事長鄭心圃博士，分享今年先進封裝的重要趨勢。以下為文字摘要。如何看待2026...
（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃　先進封裝「後段前段化」拚系統整合
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS
2026/09/08
AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士...
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS
東協AIDC電力需求多大？　電源供應鏈：6~7GW相對合理
2026/07/22
東協諸國成為國際雲端服務大廠（CSP）與基礎建設業者競逐戰場，DIGITIMES新聞團隊曾在2025年中旬前往柔新經濟特區（JS-...
東協AIDC電力需求多大？　電源供應鏈：6~7GW相對合理
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