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聯發科、創意、世芯籌資戰火全開　全球ASIC競局亟需銀彈
雲端服務巨擘（Hyperscaler）大廠力拱的特用晶片（ASIC）新品，即將自2026年底迎來量產爆發。後續的新專案，也正如火如荼進入開發和供應鏈確保階段，業界人士直稱，這是一個晶片業者籌資大戰全面啟動的時代...
最新報導
盧超群：記憶體榮景拉長至2028~2030年　靠聖誕老人給貨也不夠 記憶體產業隨著AI需求爆發迎來結構性轉變，鈺創科技董事長盧超群指出，全球半導體產值預估2026年提前達到1.5兆美元，AI與邊緣運算等新興應用全面啟動剛性需求，記憶體景氣榮景將從2027年進一步往後延伸，看好
台半導體化學材料迎百年機遇　不走進口替代拚國際共生共榮 半導體對於關鍵原物料可能遭「掐脖子」的斷鏈風險關注提升，推動SEMI半導體材料聯盟成立，永光化學總經理暨台灣化學產業協會（TCIA）理事長陳偉望指出，台灣具有最大世界級客戶需求及最嚴苛的規格要求，如今
廣閎科伺服器應用佔比衝上47% 　散熱風扇和BBU需求放量 功率半導體設計公司廣閎科技表示，AI伺服器散熱和電源管理需求強勁，2026年第2季伺服器相關應用佔比已提高至47%，SoC散熱風扇驅動IC則於2026年下半逐步放量，隨著AI逐步導入高壓直流供電架構，BBU備援電源
資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準 對於當前人工智慧（AI）發展，應用材料（Applied Materials）副總裁暨台灣區總裁余定陸近日分享，他從工業革命的演進切入。第一次工業革命由蒸汽動力取代大量人力，第二次透過電力進入大規模生產，第三次則由電
傑霖逐步切入高階影像SoC　2026年拚營收、獲利雙成長 IC設計公司傑霖董事長暨總經理梁春霖表示，新一代高階影像處理SoC 2580與6580兩款產品，自2026年第2季開始放量，7月起兩者合計營收佔比已超過5成，帶動2026年上半毛利率達41.74%，高於2025年同期，下半年毛
SK海力士擁HBM、LTA與百兆現金流　信評調升凸顯記憶體循環新局？ 人工智慧（AI）帶動的記憶體超級榮景，不只讓SK海力士（SK Hynix）營收、獲利與現金流快速攀升，也開始改變國際信評機構對記憶體產業長期風險的看法。全球信評機構標準普爾（S&P）將SK海力士長期發行人信
先進封裝載板升級遇物理極限　陶瓷核心層材料崛起比拚玻璃 隨著AI硬體對效能要求提升，不僅晶片封裝體積變大、複雜度提高，連帶封裝載板也面臨大尺寸、高層數、低翹曲、高精度等挑戰。然而，單純靠傳統製程技術的升級，正逐漸走向物理極限，也讓業界開始思考次世代核心層
SK海力士押注CPO延伸記憶體介面　HBM變系統資源不被取代 共同封裝光學（CPO）正從資料中心網路進一步向AI晶片內部延伸。目前CPO主要用於晶片之間的高速互連，而SK海力士（SK Hynix）提出的下一步，是繼續將這條光纖鏈路向內推進，並給出更長期的路線「將光互連一
AI賺太多共享紅利、共同成長　SK海力士獎金擬改發6成股票 人工智慧（AI）記憶體超級循環帶來史無前例的獲利，也正改寫SK海力士（SK Hynix）的「分錢」方式。傳SK海力士勞資雙方已就2026年薪資與團體協約達成暫定協議，除薪資調升6.3%，更大幅調整超額利潤分獎金
同樣押注AI記憶體　NVIDIA在三星、SK海力士營收地位大不同 面對AI記憶體需求爆發，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士在NVIDIA訂單上的存在感卻截然不同。NVIDIA已是SK海力士2026年上半最大客戶，貢獻逾13%營收；在三星方面，NVIDIA則未擠進前5大營收
三星美國泰勒廠擴建仰賴大單支撐　Tesla 2奈米訂單成關鍵 Tesla 2奈米大單將成三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部翻身的關鍵一役。業界認為，三星若要擺脫長期良率疑慮與虧損壓力，當前最需要的不是新的製程承諾，而是拿出大型客戶實際量產成果，重新說服
評析：SK海力士HBM、HBF再到CPO　左踢記憶體牆、右打頻寬牆 SK海力士（SK Hynix）在推進系統級記憶體競爭的路上，正忙著四處奔走。高頻寬記憶體（HBM）、高頻寬快閃記憶體（HBF）再到發表期刊論文擬將共同封裝光學（CPO）推向記憶體介面，可觀察到SK海力士希望競
宸鴻TGV試產線9月前啟用、攜手一線封測廠　泰國新廠明年初量產 觸控面板廠宸鴻積極從傳統消費性觸控跨足半導體領域，其桃園中壢的玻璃鑽孔（TGV）試產線預計8~9月投入營運，並與半導體一線封測大廠展開合作，至於海外的泰國新生產基地，也預計年底前完成試運轉，力拚2027
WRC 2026五大趨勢觀察：當五花八門的機器人開始就地「上班」 2026世界機器人大會（WRC 2026）8月19日在北京盛大開幕，今年展場內最明顯的變化，不是人形機器人數量更多，而是機器人紛紛開始就地「上班」。展會上從咖啡製作、零售服務、PCB板抓取，到物流分揀、汽車零組
【漫圖秒懂】NVIDIA當起「AI媒人」　一手牽線全球算力直奔北歐極地 北歐憑藉充裕土地、充足電力與利於散熱的涼爽氣候，已成為全球AI資料中心建設熱點。有鑑於此，NVIDIA不僅穩坐高階AI晶片霸主，更扮演起「算力媒人」角色，主動將全球手握GPU的企業，引介給北歐具備空間與供電
【動物農莊】鴿們聊樂金Innotek　有8成營收都來自蘋果 樂金Innotek（LG Innotek）近期公布2026年上半財報，營收創下歷史新高。其中，光學解決方案與封裝解決方案部門，來自單一客戶的營收約達8.89兆韓元，年增28%，佔了2026年上半合併營收近80%，外界普遍推測該客
【動物農莊】鴿們聊SK海力士賺錢　NVIDIA半年貢獻121億美元 AI熱潮正大幅改寫SK海力士（SK hynix）的營收版圖，韓媒韓聯社報導，2026年上半SK海力士營收約131.90兆韓元，美國市場就貢獻了84.56兆韓元，佔達64.1%。其中，NVIDIA在2026年上半為SK海力士帶來約17.61
週末新聞速寫：蘋果Siri、Vision Pro團隊裁逾200人 | Anthropic正式投入晶片自研 | 三星祭800億美元回饋股東 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。蘋果裁Siri、Vision Pro團隊逾200人　資源重心轉向AI與新產品蘋果（Apple）將裁減Siri和Vision Pro團隊員工，旨在聚焦新產品和人工智慧（AI）。知情人士透露，蘋果還在
AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體 AI算力需求快速攀升，半導體產業迎來新一輪技術大改變，而能源也逐漸成為AI產業下一個瓶頸。應用材料（Applied Materials）副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，AI時代半導體技術競爭不能只看效能及電晶體數量，如何
台灣半導體材料隊集結　「從追趕到共生」催生在地新鏈 台灣半導體材料產業迎來新發展窗口。隨著先進半導體製程暨封裝技術持續演進，台灣在國際扮演關鍵角色。儘管有地緣政治等影響，然而全產業鏈在地韌性強化，催生半導體材料加速自主化腳步。從產業端觀察，台灣並非缺
日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D　加速CPO、PLP材料驗證及量產 隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、日月光、美光（Micron）等共
未來3年產能預訂一空　日月光呼籲供應商「賺錢了」應把握投資 AI需求爆發，帶動半導體製程朝向先進封裝與異質整合加速推進。SEMI半導體材料聯盟成立，擔任聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從指出，如今AI整體需求在供應商的滿足程度「不到一半」，甚至供應商未來3年的產
台灣半導體材料自主加速　工研院邱國展指路從耗材切入尋求轉骨 工研院材料與化工研究所所長邱國展8月21日指出，半導體材料開發具有驗證期長、風險高等特性，因此台灣材料業者若要切入半導體製程，並非所有材料都適合直接投入。相較之下，耗材是較容易進入的切入點，而實體材料
NVIDIA傳洽南韓AI晶片新創Rebellions　投資購併選項浮上檯面 NVIDIA傳與南韓AI晶片設計公司Rebellions洽談技術合作、投資等方案。值得注意的是，購併的可能性也被列入評估範圍。據外媒彭博（Bloomberg）、韓媒IT Chosun等消息，日前在美國加州聖塔克拉拉（Santa
與台灣半導體一起做大　默克李俊隆：正是深度在地化關鍵時刻 台灣半導體材料供應鏈正在從高度依賴進口供應，逐步走向跨國性技術合作的深度在地化發展。台灣默克（Merck）集團董事長李俊隆8月21日表示，近年受地緣政治影響，材料供應鏈的不確定性明顯增加，使過去看似穩定
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