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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
智慧穿戴
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智慧穿戴
全球穿戴式應用百花齊放　中系晶片業者崛起已不可逆
穿戴式應用發展至今已有十多年時間，隨著半導體、顯示、通訊與感測等技術發展，衍生的穿戴式終端應用產品，小至戒指、手環，大至VR/XR眼鏡等，在市場上大多有穩定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機業者為第3季提前備貨　2Q25中系智慧型手機AP出貨估年增8.8%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨受惠於品牌業者提前為第3季需求備貨，以及聯發科天璣9400+與高通(Qualcomm)驍龍8s Gen 4新品上市，DIGITIMES預估，整體AP出貨...
簡琮訓
2025-04-29
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25淡季不淡　中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
IC設計
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IC設計
2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成　3/4奈米賽局起跑
DIGITIMES觀察，2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數，合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成，在當前全球手機市場有限的成長動能下，兩業者針對...
簡琮訓
2024-11-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：MWC 2024　整合AI為穿戴科技趨勢
DIGITIMES Research觀察，在2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)上，多家業者展出智慧戒指、智慧手錶、XR眼鏡／智慧眼鏡，多數訴求結合AI功能...
方覺民
2024-03-11
IC設計
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IC設計
市場成熟與經濟前景牽動晶片業者走向　TWS晶片與耳機業者尋求創新價值
DIGITIMES Research觀察，真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)伴隨技術升級、消費者接受度高，藍牙晶片業者競爭局面將改變，先進技術與製程堆高成本壓力，...
簡琮訓
2022-12-16
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
1H22印度主流智慧型手機售價續升　5G需求逐漸浮現
DIGITIMES Research觀察2022年上半印度智慧型手機市場發展，小米仍居領先位置，但出貨量衰退幅度較第二名的三星(Samsung)大，Realme則挾帶高成長勢頭，在第2季也...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-27
IC設計
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IC設計
手機自研應用處理器浪潮為IC設計服務業者帶來新商機
蘋果(Apple)將於2023年在iPhone 15新機中全數採用自研基頻處理器(Baseband Processor；BP)，高通(Qualcomm)為降低因此而造成的營收短少，積極拓展射頻前端、物聯...
翁書婷
2022-02-10
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
1H21 5G手機硬體規格續升級　成本壓力使入門款定價止步人民幣千元
隨著5G應用處理器(AP)成為晶片商主力推動的平台，且各國5G商用陸續推進，5G智慧型手機已成為品牌產品發表重心。DIGITIMES Research觀察，2021年上半主要品牌(小米、Oppo、Vivo、榮耀、華為、三星)共發表近百款5G智慧型手機，且為配合5G功能...
DIGITIMES研究團隊
2021-10-13
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