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搜尋關鍵字:三安集成電路
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
中國SiC自主化已有明顯成效　然海外擴張仍須面臨歐美政策挑戰
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展項目。中國於2021年發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年...
王乙蓁
2025-06-02
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
王乙蓁
2025-01-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局　電動車廠亦跨足SiC元件業務
DIGITIMES Research觀察，中系碳化矽(SiC)基板與功率元件業者發展，中國SiC基板業者的技術與規模，仍與國際業者有些差距。雖然中系電動車業者將持續擴大採用SiC功...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-15
IC設計
report
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IC設計
中國Wi-Fi射頻產業漸成形　以低毛利射頻開關與LNA優先站穩市場
DIGITIMES Research觀察，中國大陸Wi-Fi射頻產業逐漸成形，卻也面臨內憂外患隱憂，外部威脅來自美國對半導體產業的嚴厲制裁、在與美日業者競爭下求生存，在中國國內...
簡琮訓
2023-02-16
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
智慧型手機引領消費級ToF 3D感測崛起　大廠聯袂切入市場　AR應用生態加速成形
2017年蘋果(Apple)透過結構光(Structured Light)技術將3D感測帶進智慧型手機應用，另一項3D感測技術─飛時測距(Time of Flight；ToF)接續成為眾手機品牌接受度最廣的解決方案，使消費級3D感測市場前景看好。由於結構光與ToF在零組件供應鏈重疊度高...
DIGITIMES研究團隊
2020-12-31
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