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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
智慧製造
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智慧製造
日本穩握新世代機器人的機構與感測戰力
DIGITIMES觀察，日本機器人產業築基於專利累積與雄厚供應鏈，機構模組與感測技術將成為新世代機器人發展中的關鍵強項。日本為全球第一工業機器人大國，儘管在人形機器人整機與AI投資的步調相對保守，仍憑藉長年累積的專利與供應鏈，實現關節模組的高度自主優化，並透過整體的感測架構設計，實現感測器的小型化與低功耗...
白心瀞
2025-12-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
南韓推動5G毫米波公網市場難落地　惟AI應用或將帶動毫米波專網發展
DIGITIMES觀察，5G 28GHz毫米波(mmWave)頻段於南韓行動通訊市場至今(2025年)仍難實現商用化，南韓政府原計劃扶植第四家電信營運商Stage X將5G毫米波應用於地鐵...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
中美貿易戰促台系PCB業者群聚泰國量產　搭泰政府政策與全球AI需求　速朝車載與伺服器應用發展
DIGITIMES觀察，受中美貿易戰影響，過往將廠房設置在兩岸的多家台系PCB業者已紛紛進駐泰國，並將於2025年陸續迎來量產。此外，泰國積極發展自身PCB產業，並推出優...
張嘉紋
2025-02-14
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
日本發布Beyond 5G推進戰略2.0　聚焦全光網(APN)技術搶佔AI／6G先機
DIGITIMES觀察，日商電信集團NTT從晶片、基板電路到訊號線都使用光子的次世代通訊平台創新全光和無線網路(Innovative Optical and Wireless Network；IOWN)，兼...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體製造聚集中、日　外資面板業者投資中國力道減弱　電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區；半導體材料與設備業者布局則相較分散，分別於東亞、東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機　跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
氮化鎵(GaN)做為一種具備寬能隙、高電場強度及高速電子傳輸特性的半導體材料，在光電及高效能電子應用中具有獨特優勢，現今已成為新世代Micro LED顯示技術和高速射頻...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-22
新興科技
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新興科技
超低軌道衛星成新戰場　中、日積極布局迎接太空競賽
DIGITIMES觀察，超低軌道(Very Low Earth Orbit；VLEO)在太空建設中，仍是尚未進行大規模開發的新興空間，未來發展潛力大，因此，包含歐、美、日等國家皆已投入相...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
日本業者建置SiC基板產能　將成日本綠色轉型重要基礎
DIGITIMES Research觀察，為追趕全球綠色轉型(Green Transformation；GX)商機與碳化矽(SiC)市場競局，羅姆(Rohm)、Resonac (原昭和電工)、住友電工(Sumitomo ...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-18
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