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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
Research Insights
report
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Research Insights
美國迎來SK海力士首座HBM封測廠　然美光在美布局成另一焦點
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)為加強美國市場布局，除首度赴美設廠外，也計劃於當地上市，以爭取更多資金。在AI熱潮持續下，HBM成為記憶體業者重點產品，SK海力士因應客戶需求與供應鏈變化赴美設廠，並預計2028年起，在當地進行HBM封測。...
張嘉紋
2026-04-23
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
CarTech
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CarTech
Robotruck成為物流業緩解人力與成本壓力的關鍵解方　推動美國市場邁入規模化競爭態勢
DIGITIMES觀察，在勞動力結構失衡與物流效率需求持續提升的背景下，美國自動駕駛卡車(Robotruck)逐漸被視為重塑貨運成本結構的重要工具。隨美國各州相關Robotruck法規逐步開放，加上主要Robotruck業者累計營運行駛里程快速增加，產業技術成熟度與商業部署條件持續提升。在此基礎上，Robotruck已不再停留於自駕技術測試階段，而是正式進入商業模式驗證與規模化競逐的新階段；美國市場競爭焦點亦由技術可行性，轉向規模化營運與擴大部署。...
余君濤
2026-03-04
寬頻與無線
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寬頻與無線
美國BEAD計畫政策急轉彎　寬頻部署成本優先衝擊光纖布局
DIGITIMES觀察，美國史上規模最大的寬頻網路基礎設施投資計畫─BEAD計畫，在川普政府第二任期迎來根本性的政策轉向。美國國家通訊暨資訊管理局於2025年6月發布全新撥款規則後，以技術中立原則取代原本的光纖優先政策，布建成本成為決定補助對象的絕對關鍵。這項轉變使得低軌道衛星與固定無線接取從邊緣選項躍升為光纖競爭者，原先預計將耗資巨大的全光纖覆蓋計畫正在縮水。首批建設預計於2026年啟動，但技術選擇的轉向、光纖供應鏈的緊張，以及BABA的合規門檻，正為這項424.5億美元計畫的執行成效埋下變數。...
許凱崴
2026-01-27
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：CES 2026電動化技術成熟　AI驅動自駕、軟體、座艙體驗全面升級
DIGITIMES觀察，CES 2026移動服務領域呈現出「電動化技術成熟，自駕、軟體、座艙體驗及AI驅動的多元樣貌」。電動車續航里程達300英里將是基本門檻，AI正催生自駕技術從商用化朝向規模化邁進，破碎化的軟體開發痛點已有業者提供兼容性高、便於開發的軟體工具，全像投影技術將成為新一代座艙體驗的技術潮流，而AI驅動正創造多元應用創新，商用化的應用場景探詢將成為業者最新階段課題...
江明謙
2026-01-21
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
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