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搜尋關鍵字:京元電子
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
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亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察:AI需求帶動半導體業者擴產 先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化,隨AI需求持續成長,半導體業者持續推動全球布局,投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域,反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長,皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
Research Insights
Research Insights
超微CES 2026發表Helios 雲端AI晶片競逐轉向系統級算力 台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察,超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後,進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能,上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察:半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點 面板業聚焦非LCD布局 電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化,日本與台灣半導體業者積極投資,日本業者欲強化原具優勢的材料領域,台灣業者投資領域則相較多元;電子零組件以P...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-22
IC設計
IC設計
NVIDIA採H20搭配RTX PRO 6000雙軌策略切入中國市場 中美兩國政策為最大變數
DIGITIMES觀察,為分散政策風險,NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降規版加速器的雙軌策略切入中國市場。目前NVIDIA在中國仍保持相對優勢,反觀昇騰910C產能...
翁書婷
2025-08-26
IC製造
IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇 先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察,2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成,然至2024年差距僅剩約10%,兩岸市佔率快速拉近,反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5% 地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察,受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升,2024年全球OSAT營收達412億美元,年增5%;展望2025年,預估將成長至434億美元,AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
陳澤嘉
2025-07-16
IC設計
IC設計
HBM成關鍵戰場 NVIDIA恐失中國訓練市場主導權
DIGITIMES觀察,受美國禁止NVIDIA中國降規版GPU H20出口中國影響,H20於2025年出貨量年減3成,僅剩50萬顆。此外,由於HBM規格為H20被禁的主因,未來禁令恐禁...
翁書婷
2025-05-27
IC製造
IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長 全球OSAT產業營收可望年增8%
DIGITIMES Research觀察,受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響,全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test;OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2Q24全球電子產業供應鏈觀察:日美歐政府補貼吸引半導體業設廠 電子零組件業投資中國、東南亞各有偏好 電子產品與EMS業分散生產風險
DIGITIMES Research觀察2024年第2季全球電子產業供應鏈投資布局變化情勢,亞洲、歐洲與北美皆有半導體業者設、擴廠,全球半導體產業投資熱烈;電子零組件業者以東...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-17
IC設計
IC設計
產銷調查:晶圓代工產能增加 3Q21中系智慧型手機所需AP出貨將季增6.9%
DIGITIMES Research調查分析,2021年第2季為搶食市佔並確保晶片供應無虞,中系手機品牌仍採高庫存水位策略,持續備貨,帶動中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor;AP)出貨2.18億顆,季增3%。第3季逢下半年旺季需求,且中系手機品牌...
翁書婷
2021-07-30
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