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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
Green Tech
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Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈　牽動太陽能、儲能與AI電力商機
DIGITIMES觀察，FCC於2026年7月將逆變器納入管制清單，將使美國逆變器供應鏈重組，影響範圍不僅有太陽能與儲能市場，預期將延伸至AIDC供電系統與微電網等智慧電...
王振緯
2026-09-16
Green Tech
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Green Tech
從大型電力變壓器到SST　HVDC重塑重電產業價值鏈
DIGITIMES觀察，全球變壓器受三波需求驅動，在傳統輸配電設備汰換需求尚未完全被滿足的基礎上，又疊加能源轉型與AI資料中心建設需求，目前市場需求最為強勁的是GSU...
余佩儒
2026-09-03
邊緣運算
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邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
Cloud
report
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史，創新技術為引發產業變革的驅動力量，DIGITIMES觀察，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念，各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案，同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，長期而言，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-10
新興科技
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新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力　FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
DIGITIMES研究團隊
2026-06-29
Green Tech
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Green Tech
長航時任務推動氫能UAV崛起　市場呈多旋翼先行、VTOL跟進發展路徑
DIGITIMES觀察，氫燃料電池無人機的優勢在於續航力可達2~10小時，適合長航時任務如視距外飛行(BVLOS)、重載物流、長時間工業巡檢與環境監測等場域。目前氫燃料電池無人機市場仍處於示範到商業化發展階段，市場上已出現一些代表性業者如韓商斗山移動創新(DMI)、中企氫航科技、美商Heven AeroTech、法商H3 Dynamics等，以續航力5小時為分界點，市場呈「多旋翼先行、VTOL跟進」發展格局。...
余佩儒
2026-05-04
Cloud
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Cloud
Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-16
邊緣運算
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邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利　估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察，台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元，年增約6%，顯示邊...
申作昊
2026-03-31
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
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