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搜尋關鍵字:伺服器晶片
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
伺服器
report
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伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
IC製造
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IC製造
High NA EUV將迎華麗轉身　全幅視野與供應鏈同時升級成2033年EUV設備關鍵要素
DIGITIMES觀察，曝光技術是先進製程持續微縮的核心驅動力。當Low-NA EUV逐漸逼近單次曝光極限，0.55 NA的High-NA EUV將解析度由13奈米推進至8奈米，卻也帶來景深縮小、曝光視野減半與成本上升等取捨。...
黃健治
2026-10-01
IC製造
report
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IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
伺服器
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伺服器
華鯤振宇伺服器與華為深度合作　2025年起向海外布局　東協、中亞、南亞已有客戶　結合地端AI應用擴海外市場
DIGITIMES觀察，中國品牌伺服器業者華鯤振宇自2020年成立以來，便以華為關鍵零組件組裝伺服器耕耘中國市場，隨著中國市場營收逐漸穩定，2025年起以香港為跳板，以中國市場伺服器大廠角色加速擴張海外市場。華鯤振宇工廠位於四川綿陽，透過兩大出口路徑開始布局東協、中亞、南亞等市場，分別以香港子公司直接出貨海外、總部在中國出貨給通路商後，再由通路商自行出口；此外，隨著DeepSeek等地端AI推理應用出現，帶動華鯤振宇AI推理應用機型出口持續擴大，加上記憶體價格上漲，2026年華鯤振宇伺服器出口量、平均單價均走升。...
周延
2026-06-30
IC製造
report
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
DIGITIMES研究團隊
2026-02-26
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-10
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