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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
IC製造
report
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
伺服器
report
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伺服器
華為伺服器結合華為雲擴東協布局　帶動鯤鵬晶片伺服器出海擴大
DIGITIMES觀察，華為在東協的資料中心布局，結合雲端、硬體等多元形式與當地資料中心營運商合作，並仰賴新加坡做為樞紐，供應伺服器等硬體，同時帶動東協市場的鯤鵬晶...
周延
2026-10-05
Cloud
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Cloud
資料中心由「Powered Land」擴散為多層次交付　能源新貴將涉足IT設備採購
DIGITIMES觀察，AI帶來美國龐大電力需求，促使能源業掌握資料中心的建置優勢。這類掌握能源優勢的開發商，將促成單一資料中心規模越來越大，並從「Powered Land」出發，進而採用多層次交付方式，並成為IT設備的...
羅惠隆
2026-10-01
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向叢集化　Fabric競爭升溫　光互連與ASIC興起　擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察，隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大，AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集，推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作，需仰賴高頻寬、低延遲互連，帶動高速I/O與光互連持續升級；CSP...
陳辰妃
2026-09-30
新興科技
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新興科技
量子通訊邁向長距離發展　關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察，量子網路發展關鍵的量子通訊技術，正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合，包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
各國加速自主低軌衛星發展　日本聚焦技術與自主可控　南韓推動產業鏈國產化策略
日韓兩國在建構自主通訊基礎建設刻不容緩，近期動作頻頻。DIGITIMES觀察，日本方面，透過政府補助電信營運商，並引入美商AST SpaceMobile技術成立合資公司的方式，...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進　400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察，隨AI系統規模持續擴大，AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部，逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同，目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
寬頻與無線
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寬頻與無線
「通訊世代演進」商業邏輯動搖　AI需求正改變電信產業資本方向與營運模式
2025年全球5G行動通訊市場仍處於持續成長階段，但隨著5G用戶滲透率提高，電信營運商營收卻未必能同步成長，且行動數據流量年增率亦持續下滑，說明傳統依靠通訊世代...
吳伯軒
2026-08-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
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