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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HomeView讓Siri AI有了家庭入口　體驗完整度仍取決於生態系裝置
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple)推出HomeView，讓Siri AI從個人裝置延伸至家庭共用空間。相較於手機上的Siri AI，HomeView加入螢幕、臉部辨識與家庭控制功能，讓不同成員能在家中直接取得個人資訊、操作服務...
陳筱宣
2026-10-20
DIGITIMES Insights
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供應鏈高度重疊　中國車企採三種策略跨足人形機器人
DIGITIMES觀察，中系車廠憑藉汽車產業累積的AI技術、電驅系統與供應鏈資源，積極跨足人形機器人領域。依據技術基礎與布局時程差異，中系車廠形成核心技術高度自研、部分自研結合生態系合作，以及導入外部產品並同步推進自研...
廖萱昀
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
寬頻與無線
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寬頻與無線
中系設備替換的資金缺口主導美國頻譜拍賣時程　新中頻供給落在2030年之後
DIGITIMES觀察，FCC在2026年6月結束的AWS-3拍賣，以35.73億美元售出200張執照，是美國自2022年以來唯一一場行動頻譜拍賣。這批執照十年前因競標折扣資格不符而...
許凱崴
2026-09-29
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中美機器人業者供應策略分歧　美系深化自研技術、中系挾本土供應鏈優勢快速落地
隨著人形機器人逐步從實驗室概念驗證邁向工業製造與商業服務場景，其底層運動控制與環境感知能力成為衡量產品成熟度的核心指標。人形機器人架構中，除了負責決策與路徑規劃的中央處理「大小腦」外，涵蓋多關節致動...
申作昊
2026-09-09
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
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