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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
面板廠FOPLP策略各有不同　群創最為積極　友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者，近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品，宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效，並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產；友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭，先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用，積累技術實力；夏普則透過售廠予封測廠AOI電子，並提供必要技術..
楊仁杰
2026-05-15
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年中國SiC業者策略回顧與展望　供應鏈重構、技術跨越與產業自主化
DIGITIMES觀察，隨著電動車滲透率在中國市場突破50%大關、AI資料中心對高功率密度電源需求的爆發，以及綠色能源基礎設施的升級，帶來中國SiC產業快速擴張然而，隨著中國《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》...
DIGITIMES研究團隊
2026-02-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
Green Tech
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Green Tech
展會觀察：CES 2026能源轉型成焦點　AI資料中心用電需求將驅動無碳能源供應鏈重組
DIGITIMES觀察，CES 2026在能源轉型議題方面，從過去幾屆的邊緣角色，在本屆已轉為成為焦點，展出重點除延續中系儲能電池、氫能等產品外，本屆展會中更強調無碳能...
余佩儒
2026-01-16
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機　望與供應商合作建構生態系
DIGITIMES觀察發現，在先行跨入FOPLP產業的業者中，封測廠因具備高精密度布線能力，部分業者甚至已有生產FOWLP經驗，不僅可提前導入量產，且生產AI SoC等高附...
楊仁杰
2026-01-06
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
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