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搜尋關鍵字:半導體製程
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
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光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
IC製造
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IC製造
Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口　半導體供應鏈有憂
美國在2023年10月更新對中國半導體產業的管制措施後，於2024年3月再調整對中國晶片及製造設備出口管制措施規範，新規於4月4日生效。DIGITIMES Research分析，此次...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-04
IC設計
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭自家晶背供電技術布局；三菱12吋功率半導體產線將量產；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)在先進晶圓代工布局對晶背供電網路(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技術關注度增加；三...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-14
IC製造
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IC製造
日本祭出半導體設備出口新制　將管控先進製程微影及沉積設備　不利中國先進製程布局
日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後，5月23日公告23項半導體設備出口管制措施，並將在7月23日正式實施。DIGITIMES Research觀察，日本出口管制範圍雖...
陳澤嘉
2023-07-14
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