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上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級　高階銅箔基板及上游原材料供需緊俏
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升，PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重，同時，互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-28
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
report
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矽薄膜太陽能競爭力分析
在薄膜太陽能技術中，矽薄膜太陽能是業界投入最普遍的技術，除全球對矽薄膜材料研究相對成熟，且無缺料問題，再加上面板產業可借重在矽薄膜領域的經驗，國際大廠如夏普(Sharp)、三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)等均投入矽薄膜太陽能量產技術的研發。然而，從轉換效率角度觀察，矽薄膜太陽能是所有已量產薄膜技術中轉換效率相對低...
DIGITIMES研究團隊
2009-09-30
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
三星與LG互購監視器LCD定案 恐影響台廠出貨
三星電子與LG電子現於全球LCD TV市場中居重要地位，且三星電子LCD部門與LG集團中LG Display (LGD)的LCD面板出貨均於全球名列前茅。此2大南韓集團於LCD領域因互為競爭關係，一直以來彼此間幾乎互不往來。

　　但自2007年5月南韓顯示器產業協會(Korea Display Industry Association；KDIA)成立後，便積極推動三星與LG集團間相互採購LCD設備與面板，雖進展甚緩，但2008年在南韓新政府推波助瀾下，陸續達成初步目標，其中，三星與LG集團間將相互採購寬螢幕監視器用LCD面板一事，對台灣面板廠所造成的影響不容小覷。
DIGITIMES研究團隊
2008-10-09
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
旭硝子擴大在台投資 對台灣TFT LCD產業的影響
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DIGITIMES研究團隊
2004-08-04
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