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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI伺服器邁向800V DC　垂直供電利用縮短傳輸路徑進一步增加能效
DIGITIMES觀察，AI伺服器供電架構正朝「高壓配電、近端降壓」演進，也就是上游以800V DC降低傳輸電流，末端「三次電源」的轉換由原本的多相降壓轉換器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
AI Focus
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AI Focus
A20 Pro晶片提升蘋果行動裝置AI運算效率　亦強化用戶隱私與資訊安全的核心理念
DIGITIMES觀察，蘋果(Apple) iOS 27的Siri AI與Apple Intelligence重視理解個人資訊與偏好，透過語意與圖像辨識精準整合照片與文字資料，並可以自然語言建立捷徑(shortcuts)優化使用者習慣；生產力方面，可整合第三方App減少切換程序...
黃耀漢
2026-10-20
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
電腦運算
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電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企業在運作完整Agentic AI流程時，針對不同的情境進行雲地分工，高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Personal AI Agent跨入汽車　智慧座艙迎新變局
Meta近期推出個人AI代理(Personal AI Agent) Muse，再度推升市場對個人AI助理的關注。相較過去AI功能多依附於手機、電腦或汽車等單一裝置，Personal AI Agent透過記憶、推理及工具使用等能力，可持續理解使用者...
余君濤
2026-10-12
智慧家庭
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智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
DIGITIMES觀察，南韓AI家電產業發展由政府與企業同步推進，政府透過成立相關產業聯盟、AI半導體技術開發事業計畫等政策，建立AI家電產業發展所需的技術...
張嘉紋
2026-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
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