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上刊時間:2004/03/03~2026-09/20
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
智慧家庭
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智慧家庭
通用型家用機器人感知架構仍在收斂　軟硬整合與自研邊界成為競爭關鍵
DIGITIMES觀察，通用型家用機器人是指以家庭服務為最終應用方向、具備跨任務執行能力的機器人，目前仍處於產品測試與早期商業化階段，雖消費者對清潔、居家安全、洗衣、烹飪等功能已有明確需求，但供應端仍未出現應用在不同家庭中...
陳筱宣
2026-09-10
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中美機器人業者供應策略分歧　美系深化自研技術、中系挾本土供應鏈優勢快速落地
隨著人形機器人逐步從實驗室概念驗證邁向工業製造與商業服務場景，其底層運動控制與環境感知能力成為衡量產品成熟度的核心指標。人形機器人架構中，除了負責決策與路徑規劃的中央處理「大小腦」外，涵蓋多關節致動...
申作昊
2026-09-09
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
2026年半導體市場規模將突破至1.6兆美元　AI推動記憶體需求為成長主因
DIGITIMES預估，半導體市場的規模從2025年的7,917億美元，將上升至2026年的1.6兆美元，年成長率達109.1%。整體市場的成長趨勢是來自AI應用發展與基礎建設的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
Green Tech
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Green Tech
AI電力重構下的電源雙雄　台達電布局能源基礎建設　光寶科深耕機櫃電源
DIGITIMES觀察，電源雙雄台達電、光寶科受惠於AI資料中心電源與散熱需求，於2025年下半推升營運成長，更於2026年第2季營收創新高，值得進一步解構的是，台達電、光寶科採取不同策略，布局AI電力重構商機。台達電Grid-to-Chip產品布局完整，以平台化策略推動，解決方案涵蓋AI能源基礎建設；光寶科則以聚焦策略，專注於AI機櫃電源，尤以在BBU布局較為完整與領先。...
余佩儒
2026-08-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
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