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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合　電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察，6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進，也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡，正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空主權崛起與可信賴供應鏈成形　低軌衛星戰略重塑下的台廠契機
DIGITIMES觀察，隨著低軌衛星發射成本大幅下降與在軌數量突破萬顆，全球通訊產業正經歷向低軌道延伸的結構性轉變。然而，面對單一商業巨擘的領先優勢與地緣政治的極...
鍾易良
2026-04-30
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義　但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原，電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下，近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G網路面臨變現難題　2024年電信營運商恐仍保守以對
觀察2023年全球5G市場發展動態，5G用戶數雖仍高度集中在中國及北美市場，但印度在兩大電信業者Reliance Jio和Bharti Airtel積極投入下，成為2023年的黑馬，一舉拿...
吳伯軒
2024-04-18
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
2024年前公網難見Open RAN規模部署　仍處於晶片效能爭論戰
歐系電信商Vodafone預計2025年展開Open RAN規模部署，以達2030年3成歐洲基地台皆為Open RAN架構的目標，因此，2023~2024年仍為電信商小規模部署或測試比較各...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-26
IC設計
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IC設計
2023年全球智慧型手機AP出貨將減11.8%　聯發科市佔估仍為第一
DIGITIMES Research預估2023年全球智慧型手機應用處理器(AP)出貨將減少11.8%，僅11.14億顆，主因智慧型手機出貨衰退與AP庫存去化，包括聯發科、高通(Qualcomm)...
翁書婷
2023-03-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2022年三星行動裝置零組件成本遽增　使其調升旗艦機售價；日本產研界投入電動車無線充電技術　盼助電動車發展
本週亞洲產業戰情主要觀察三星電子(Samsung Electronics) 2022年事業報告透露其手機相機模組採購金額飆升，成為手機價格調漲元兇之一；日本變壓器業者Daihen投入電...
DIGITIMES研究團隊
2023-03-22
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