關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:宏捷科技
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-24
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫
DIGITIMES Research觀察，射頻與砷化鎵(GaAs)晶圓代工業者營運可望因智慧型手機、NB品牌業者將陸續推出新機而受惠，預估這兩類裝置2024年出貨量皆較2023年成長5...
簡琮訓
2024-09-11
化合物/功率半導體
report
report
化合物/功率半導體
1H23全球GaAs代工三雄營收年減已見緩和
砷化鎵(GaAs)元件需求多數來自智慧型手機應用，2022年下半遭遇大環境不佳(全球疫情、烏俄戰爭及通貨膨脹)及近期中國政府針對鎵(Ga)原料出口管制等因素影響，衝擊穩懋...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-15
IC設計
report
report
IC設計
Wi-Fi 6(E)晶片業者早已布局　惟主晶片缺口延宕2022年出貨時程
DIGITIMES Research觀察，成熟製程產能滿載引發Wi-Fi 5/ 6(E)主晶片短缺，交貨期長達半年以上，對於相應的Wi-Fi射頻晶片出貨受阻，進而對Wi-Fi射頻的晶圓代工業者...
簡琮訓
2022-01-19
IC製造
report
report
IC製造
台灣碳化矽設備朝國產化發展　第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
隨普及應用的矽半導體已達物理極限，因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增，第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES Research觀察，看好第三類半導體市...
林芬卉
2022-01-07
IC製造
report
report
IC製造
產能與技術具優勢及供應鏈布局完整　台灣砷化鎵晶圓代工發展具潛力
DIGITIMES Research觀察，矽(Si)雖是主流的半導體材料，然化合物半導體因材料特性不同，亦有其適用的範疇，其中，砷化鎵(GaAs)已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。台灣砷化鎵晶圓代工業者穩懋與宏捷科因產能規模優勢與技術成熟...
陳澤嘉
2021-10-25
購物車
0件商品
智慧應用 影音