DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:工研院
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
Green Tech
report
report
Green Tech
氫能載具發展重心轉向商用車　公車與重卡為優先應用路徑
DIGITIMES觀察，即便2025年全球氫燃料電池車銷量迎來向上反轉，年增率達24.4%，但全球氫燃料電池車累計總銷量僅11.6萬台，仍屬小眾利基市場。值得關注的是，氫燃料電池車發展重心從早期日韓投入乘用車，到近年全球已轉向公車、重卡與物流運輸等商用車應用，預期全球氫能商用車佔整體銷量比重，從2025年的55%，將成長至2040年的70%。...
余佩儒
2026-06-22
CarTech
report
report
CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
EV Focus
report
report
EV Focus
台灣公共充電槍成長率達50%　充電服務將是五層蛋糕的產業生態系之爭
 DIGITIMES觀察，2025年全台公共充電槍成長率達50.5%，保有量突破1.4萬支，僅充電槍配置比重未有變化，各行政區充電設施布建呈現分化。展望2026年，充電產業將從獨立運行的站點營運，轉向猶如「五層蛋糕」的產業生態系之爭，以會員服務體系為新戰場，並以活躍會員數為決勝焦點。台灣業者以此為借鏡，已開始響應領銜業者號召的充電漫遊聯盟，透過分散化布局擴大站點普及，並提升各業者的單一站點使用率，昇華台灣充電產業格局。
江明謙
2026-05-06
CarTech
report
report
CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
Green Tech
report
report
Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-22
次世代行動通訊
report
report
次世代行動通訊
次世代行動網路瞄準「通感一體」技術　擴充或升級基地台與新波形研發將是市場成長關鍵
隨著無人機、自駕車、智慧城市等各種應用場景迅速擴展，傳統通訊技術正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。在此背景下，融合感測與通訊功能的「通感一體」(ISAC)技術，被視...
鍾易良
2025-08-29
顯示科技與應用
report
report
顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
新興科技
report
report
新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
購物車
0件商品
智慧應用 影音