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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
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智慧穿戴
智慧穿戴
AI眼鏡進入多元晶片方案階段 改善體積與降低成本為主要考量
Ray-Ban Meta類型AI眼鏡鏡腿過厚，主因之一為主板上的SoC體積過大，高通在2025年6月推出驍龍AR1+ Gen 1，體積較上代減少26%，有望縮減AI眼鏡鏡腿厚度，也顯示業者...
方覺民
2025-09-03
智慧穿戴
智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2025 AI與AR眼鏡ODM蓬勃發展 OTC助聽器與智慧戒指競爭加劇
DIGITIMES觀察COMPUTEX 2025，各穿戴裝置發展及市場熱度持續升溫。代工業者展示多樣AI與AR眼鏡ODM方案，協助品牌加速產品上市時程；台廠見臻則推出以單一NP...
方覺民
2025-06-09
寬頻與無線
寬頻與無線
中國通訊標準自主化催生星閃技術 為晶片及終端業者創新機
DIGITIMES Research觀察，新興通訊技術星閃(NearLink)在中國市場作為Wi-Fi與藍牙的替代方案，其網路延遲與終端連結數量具競爭力，2023年下半已開始商用，由華為號...
簡琮訓
2024-02-07
IC設計
IC設計
市場成熟與經濟前景牽動晶片業者走向 TWS晶片與耳機業者尋求創新價值
DIGITIMES Research觀察，真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)伴隨技術升級、消費者接受度高，藍牙晶片業者競爭局面將改變，先進技術與製程堆高成本壓力，...
簡琮訓
2022-12-16
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