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搜尋關鍵字:散熱片
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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IC製造
IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8% AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察,自2023年起全球OSAT市場穩定發展,2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下,年營收成長11.6%,達459.2億美元,預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動,先進製程與先進封裝同步加速演進,材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到,日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等),以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上,已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
邊緣運算
邊緣運算
Arm架構處理器藉邊緣AI競逐非消費性電子領域版圖
x86與Arm架構處理器的競爭態勢正逐漸從消費性電子領域,延伸至企業端的邊緣運算場域。隨著AI逐漸滲透至邊緣運算,產業界開始關注邊緣設備的能源效率、軟體開發生態系...
申作昊
2024-08-07
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
耐高功率兼具高能量轉換效率 SiC功率元件將瞄準充電樁和太陽能發電市場
DIGITIMES Research觀察,SiC功率元件除電動車市場外,最大的商機將會是充電樁和太陽能發電。SiC功率元件因具備耐高電壓、耐高溫、耐高電流、能量損耗低、高功率...
DIGITIMES研究團隊
2024-08-06
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察,在新世代資料中心建置過程中,散熱方案逐漸嶄露重要性,特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness;PUE),...
邱欣蕙
2024-02-06
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
展會觀察:Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
DIGITIMES Research觀察Semicon Japan 2023在第三類半導體領域的展示,主要著重於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)材料技術的精進,如六甲電子SiC晶圓減薄技術、大阪大....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-26
電腦運算
電腦運算
PC外接式電源供應器朝輕巧、高效、快充發展 業者漸採GaN元件提升產品附加價值
DIGITIMES Research觀察,PC應用續朝螢幕高解析度、產品輕薄化等需求發展,加上新一代CPU/GPU、記憶體與儲存裝置等效能提升對整體電源功耗(power consumption...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-01
智慧家庭
智慧家庭
晶片短缺對遊戲機三雄影響不一 Sony與微軟加速推動遊戲登上不同平台
受供應鏈問題影響,PS5出貨量不如預期,Sony規劃將遊戲拓展至更多平台。微軟(Microsoft)與三星(Samsung)結盟,部分三星電視將可直接遊玩Xbox平台遊戲,微軟亦規劃...
DIGITIMES研究團隊
2022-07-12
CarTech
CarTech
展會觀察:2022年台北國際車電展 以ADAS及電動車零部件為主軸 Tesla台灣供應鏈仍受矚
2022年台北國際車用電子展於4月中旬舉行,DIGITIMES Research訪談歸納分析此次展覽重點,涵蓋ADAS感測器及相關系統,以及與電動車相關的零部件,包括充電槍、馬...
林芬卉
2022-04-26
AI Focus
AI Focus
推論專精或與訓練合一?資料中心AI晶片定位論戰將持續
DIGITIMES Research觀察,近期超規模資料中心(hyper scale data center)、公有雲(public cloud)業者的人工智慧(AI)加速晶片、加速卡正衍生出兩種新發展路線,一是在原有訓練加速晶片上加入推論加速能力,另一是推論需求專用加速晶片分立於訓練之外...
DIGITIMES研究團隊
2020-12-16
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