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搜尋關鍵字:新科金朋
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/12
IC製造
report
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IC製造
高整合與高效能兼顧　先進封裝技術將朝WLSiP發展
在智慧型手機、物聯網等終端產品朝高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，晶圓代工業者雖依循摩爾定律(Moore's Law)朝16/14奈米，乃至次世代10奈米等先進製程持續投入研發。但在摩爾定律推進速放緩情況下，為滿足終端市場高整合與及時上市的要求下...
DIGITIMES研究團隊
2016-02-15
IC設計
report
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IC設計
打造品牌IDM　十三五規劃期間大陸將成為全球IC企業收購大戶
雖然十三五規劃期間大陸半導體產業政策與相關法規預估要至2016年才會逐漸明朗，然而，在大陸已成為全球最大IC消費市場，大陸IC產業產值亦能維持2位數百分點年成長力道，大陸半導體產業政策發展方向已成為全球半導體業者所關注的重點...
DIGITIMES研究團隊
2014-12-19
IC設計
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IC設計
透過國際與兩岸合作　十三五規劃期間大陸以強化IC產業鏈垂直整合為目標
十二五規劃期間進入後期，除政策面由中央政府設立半導體產業投資基金被視為大陸半導體產業政策一大亮點外，從產業面觀察，自2013年十二五規劃跨入後半期以來，大陸半導體產業也發生許多令人關注的重要事件。其中，包括清華紫光...
DIGITIMES研究團隊
2014-12-18
IC製造
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IC製造
南韓當地封測廠獲利與記憶體市場呈高度相關　前二大外資2013至2015年於仁川投資額上看8億美元
南韓2012年前三大半導體封測廠均為外資企業，依序為艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司，其年營收規模皆超過6,700億韓元(約6億美元)，而南韓當地封測廠年營收規模在1,000億韓元以上者有5家...
DIGITIMES研究團隊
2013-09-06
IC製造
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IC製造
半導體產業景氣露曙光　2013年封測產業景氣漸入佳境
在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣在包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現穩定成長態勢...
DIGITIMES研究團隊
2013-01-31
IC製造
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IC製造
景氣回復、產能擴充　2012年全球封測產業成長優於半導體產業平均
全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後，產值於2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，並於2009年見到380.3億美元低點。2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-04
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