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搜尋關鍵字:日東紡
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-09/20
載入中
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求 帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢,持續帶動高階ABF載板需求成長,使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而,受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻,目前有效供給仍集中於
日東紡
等少數業者,市場供需維持偏緊格局。展望未來,隨著
日東紡
日本與台灣新產能逐步開出,以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場,第二供應鏈正逐漸成形,然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段,方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長 T-Glass供應缺口將待
日東紡
1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察,隨著AI運算力需求不斷擴增,2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長,且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大,帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC製造
IC製造
AI應用與記憶體雙動能 2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估,2026年全球半導體營收將年增24.5%,上看9,600億美元。其中,除AI應用將續推動晶片需求成長,記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
DIGITIMES研究團隊
2026-01-20
IC設計
IC設計
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察,2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態,將從內部自用轉型為獲利引擎,不僅獲Anthropic百萬顆大單,更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-19
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級 高階銅箔基板及上游原材料供需緊俏
DIGITIMES觀察,隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升,PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重,同時,互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-28
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察:半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點 面板業聚焦非LCD布局 電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化,日本與台灣半導體業者積極投資,日本業者欲強化原具優勢的材料領域,台灣業者投資領域則相較多元;電子零組件以P...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-22
IC製造
IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級 材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價,然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減,因此,具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為,小晶片...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-08
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate),亦稱ABF載板,受到重視。日本曾是IC載板主要供應國,其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
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