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搜尋關鍵字:日立製作所
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
Green Tech
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Green Tech
日本智慧電網以多元業者水平分工構成　南韓以KEPCO為核心力推垂直整合架構
DIGITIMES分析，為提升電網韌性，智慧電網成為全球主要布局技術之一。日本及南韓為亞洲推動智慧電網最積極的國家，並各自發展出不同商業路徑。日本智慧電網體系呈水平分工架構，政府定調市場方向、電力公司負責電網營運、重電業者主導技術，各方在專業領域深耕並協同合作。相較之下，南韓採垂直整合模式，產通部主導政策與資金投入、KEPCO集中掌握電網營運與決策權、重電業者依其需求進行技術研發與建置執行，整體產業結構以電力公司為核心。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-28
Cloud
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Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
ABB機器人賣給軟銀　歐洲自棄AI機器人新戰場
日本軟銀集團(SoftBank Group)斥資近54億美元，將收購瑞士ABB集團的機器人部門。ABB為全球第二大工業機器人廠商，此舉也代表歐洲產業再一次棄守機器人市場。全球...
白心瀞
2025-10-22
新興科技
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新興科技
展會觀察：日本Smart Energy Week 2025特設核融合展區　核融合商業化將落在2030年代
DIGITIMES訪談及觀察，2025年日本國際智慧能源週秋季展會，不僅延續過去能源展在氫能與儲能電池領域的展示重點，秋季展更特別設有核融合展區。業界最關切的核融合發...
余佩儒
2025-10-09
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
南韓推動5G毫米波公網市場難落地　惟AI應用或將帶動毫米波專網發展
DIGITIMES觀察，5G 28GHz毫米波(mmWave)頻段於南韓行動通訊市場至今(2025年)仍難實現商用化，南韓政府原計劃扶植第四家電信營運商Stage X將5G毫米波應用於地鐵...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-14
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈　歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升，SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
物聯網
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物聯網
生成式AI加速AIoT應用落地　降低中小型日企數位轉型門檻
日本企業正加速數位轉型(Digital Transformation；DX)以提高競爭力與生產力，並透過DX蒐集的數據來改善業務流程、創造新商業模式。DIGITIMES觀察，導入AI、生成式...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-29
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