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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級　高階銅箔基板及上游原材料供需緊俏
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升，PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重，同時，互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-28
EV Focus
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EV Focus
日系車廠電動化轉型進度落後　以多元並進策略　加速追趕全球電動化浪潮
 DIGITIMES觀察，儘管日系車廠在全球汽車銷量排名中名列前茅，但其於電動車領域的表現卻顯著落後他國車廠....
廖萱昀
2025-05-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SEMICON Japan 2024日企展現半導體復興決心　Rapidus扮要角、材料設備廠強力支援
DIGITIMES觀察SEMICON Japan 2024展出重點，負責2奈米製程的Rapidus扮演日本半導體復興要角，不僅公布千歲工廠分三階段邁向量產的計畫，並展示先進封裝技術的開...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-29
新興科技
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新興科技
中日韓台業者布局電解製氫技術　綠氫技術將為各國2030~2050年淨零關鍵
DIGITIMES Research觀察，中日韓台氫能產業布局重點將從下游氫應用如氫能載具、氫燃料電池發電，朝上游電解製氫(綠氫)發展，電解槽代表性業者包括中系派瑞氫能、日...
余佩儒
2024-09-10
智慧製造
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智慧製造
日本送貨機器人高成本主要來自感測、控制、外觀
DIGITIMES Research觀察，日本送貨機器人市場尚處發展初期，硬體因機體少量製造、關鍵零組件價格高，營運方面因遠端監控、處理機器人失誤等人事費用，機台及營運兩...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-02
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭自家晶背供電技術布局；三菱12吋功率半導體產線將量產；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)在先進晶圓代工布局對晶背供電網路(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技術關注度增加；三...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-14
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機
隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
理想汽車碳化矽晶片預計2024年量產　SiC為中國車企布局重點；Sony CIS產能擴大　市佔將再超越三星；南韓政府半導體發展計畫留才、引才待考驗
本期亞洲科技戰情觀察重點包括中國電動車企理想、比亞迪、蔚來、小鵬布局碳化矽(SiC)較傳統車企積極；Sony、三星電子(Samsung Electronics)積極擴產CMOS影像感測...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-06
智慧穿戴
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智慧穿戴
日本智慧衣應用日廣　穿戴偵測智慧城鎮構想解決人力不足與高齡照護問題
日本智慧衣市場在紡織業者積極投入下，應用日廣，適用對象也從人推進到動物；此外，在COVID-19(新冠肺炎)疫情影響下，結合智慧衣的線上運動教學亦跟著發酵。DIGITIMES Research觀察，日本智慧衣各項應用開發不脫解決高齡少子化問題，尤其著重健康照護...
DIGITIMES研究團隊
2021-06-11
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