DIGITIMES Research觀察，近年中國大陸積極推動IC設計產業發展，加上中美貿易戰因美方提出銷售禁令，更觸動大陸自主研發晶片的決心，即使2019年全球半導體產業遭逢景氣低迷，大陸IC設計產值預估將首度突破人民幣3,000億元，年成長估可達22.5%，背後反映出大基金第一期投注成果發酵，帶動投入業者數量擴增、IC設計能力提升。
大陸推動晶片自主化戰略奏效，2019年IC設計產值呈逐季成長走勢，晶片貿易逆差較2016~2018年收斂，且從2015年起至2019年，IC設計產值年增率皆超過20%。
大陸IC設計企業數量近年持續增加，2019年已超過1,700家，再加上大基金第一期資金到位，2019年進/出口平均單價倍數比較往年降低，說明晶片技術水準已有提升走勢。大基金第二期預計投入較第一期更多的資金，旨在促進半導體產業鏈產業升級，構建完整半導體產業生態系。
細部而言，2019年大陸通訊IC設計產值預估將突破人民幣1,000億元，大幅領先其他IC設計領域，展望2020年，通訊IC設計產業因5G市場帶動，仍將有樂觀發展。
大陸半導體產業去美化已成業界共識，但自主研發晶片不足以完全支應內需市場龐大需求，且許多關鍵技術仍由國外業者把持，延緩自主時程。為擺脫長期依賴美國半導體業者的技術、產品供應與專利授權，大陸戰略方面朝上中下游垂直整合，意圖打造自主、可控的半導體產業鏈。
