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搜尋關鍵字:智慧製造
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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物聯網
物聯網
AI驅動Ambient IoT演進 物聯網價值由連結走向資料資產
DIGITIMES觀察,環境物聯網(Ambient IoT)正成為AI時代物聯網的重要發展方向,其價值已不再侷限於增加更多連網裝置,而是重新定義企業建立、治理及運用資料資產的方式。隨著環境能量採集、超低功耗感測、邊緣AI及無線通訊技術持續成熟,大量過去無法數位化的實體物件開始具備持續感知能力,使物聯網由設備連結逐步走向環境感知,並進一步支撐AI分析、自動化決策及智慧服務發展,成為企業推動數位轉型的重要基礎。...
王雨讓
2026-07-30
智慧製造
智慧製造
NVIDIA與西門子各自推出工業AI Agent 軟體工具為競逐焦點
DIGITIMES觀察,工業AI Agent透過自然語言介面與自主工具調用能力,大幅降低
智慧製造
的導入門檻,也重新提升既有工業軟體的使用效率。NVIDIA與西門子分別憑藉不同...
白心瀞
2026-07-27
EV Focus
EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術 建立人形機器人競爭優勢 擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察,隨著全球電動車市場成長放緩,Tesla正加速拓展實體AI布局,人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
次世代行動通訊
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察,6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合,而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進,也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡,正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
物聯網
物聯網
全球Sub-GHz應用升溫 日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察,隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加,兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求,Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展,並討論850MHz頻譜開放的可能性,使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
CarTech
CarTech
展會觀察:COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合 推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行,DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電,以及機器人感知與運動控制四大主軸,整體來看,各業者AI技術進展已由模型與算力展示,進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理,以及機器人運動控制等場域應用,顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
CarTech
CarTech
日系車廠進入關鍵轉型期 HEV、AI與營運重整成突圍核心
DIGITIMES觀察,日系車廠正進入營運及技術轉型分水嶺,競爭焦點已由過去的銷量規模與製造能力,逐步轉向獲利能力、電動化布局與智慧化技術競爭。從豐田、本田及日產近年財務表現與未來發展策略觀察,三家日系車廠雖採取不同發展路徑,但皆將HEV視為短中期維持獲利的重要基礎,同時積極布局AI、SDV、自駕技術及智慧移動服務,其中,豐田憑藉HEV與汽車銷售規模優勢,維持市場領先地位;本田透過策略調整,重整汽車事業競爭力;日產則藉由Re:Nissan,重整計畫改善營運體質。...
余君濤
2026-06-11
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30% 三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況,歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑,整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區,巴西、墨西哥等拉丁美洲地區,以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區,2025年整體出口金額達2.92億美元,較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
邊緣運算
邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利 估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察,台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元,年增約6%,顯示邊...
申作昊
2026-03-31
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