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搜尋關鍵字:樓氏電子
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上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
物聯網
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物聯網
大型語言模型優化機器人語音互動　機器人成聲音感測應用新藍海
DIGITIMES Research觀察，服務型機器人市場近年來隨著AI技術的進步，以及勞動力短缺的需求而快速成長，預計2028年市場規模達1,244億美元。服務型機器人應用情境多...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-11
IC設計
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IC設計
TWS導入混合降噪　推升電容式MEMS麥克風需求　壓電式尚缺競爭優勢
DIGITIMES Research觀察，主動降噪成高階真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)設計趨勢，業者多朝混合(hybrid)降噪設計，推升電容式(capacitive)微機電系統(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麥克風...
翁書婷
2019-12-12
IC製造
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IC製造
2018年博通可望續居全球MEMS龍頭地位　第二大廠博世加速拓展車載以外應用
DIGITIMES Research觀察，2018年博通(Broadcom)可望於全球射頻(RF)微機電系統(MEMS)與整體MEMS市場續居龍頭。第二大MEMS廠博世(Robert Bosch)以車載為主要應用，將加速朝非車載領域拓展。隨4G/5G行動通訊所採頻段數量漸增，手機等行動裝置...
DIGITIMES研究團隊
2018-11-30
IC製造
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IC製造
2018年全球MEMS麥克風出貨將逾50億顆大關　智慧音響可望成新興應用
2015年全球微機電系統(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麥克風出貨量首次超越駐極體電容麥克風(Electret Condenser Microphone；ECM)，預料2018年將突破50億顆。DIGITIMES Research觀察，具語音對話功能...
DIGITIMES研究團隊
2017-11-03
IC製造
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IC製造
MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利　上聲孔方式亦持續改良
一般用於評斷麥克風性能的項目包括訊號噪音比(Signal to Noise Ratio，以下簡稱訊噪比)、頻率反應(Frequency Response)、聲學過載點(Acoustic Overload Point；AOP)等表現，DIGITIMES Research比較微機電系統...
DIGITIMES研究團隊
2017-10-26
IC製造
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IC製造
2015年博世穩居全球MEMS龍頭地位　前兩大業者皆加速朝智慧感測器發展
2014年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System；MEMS)的營收領先意法半導體(STMicroelectronics)的MEMS營收，且金額差距已自2013年1.3億美元擴大至4.1億美元，2015年博世可望連續3年居全球MEMS龍頭廠商地位...
DIGITIMES研究團隊
2015-11-12
智慧穿戴
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智慧穿戴
錶體玄？錶帶更玄？Pebble Time運用Smartstrap設計期再拓新合作鏈
DIGITIMES Research觀察，新創業者Pebble在2015年推出新一代的Pebble Time智慧錶後，試圖以更多的夥伴關係合作來強化競爭力。在Pebble Time的諸多內部設計中，新提出的智慧錶帶(Smartstrap)格外關鍵，Pebble期望吸引更多硬體業者加入Pebble錶的生態體系...
DIGITIMES研究團隊
2015-08-19
IC製造
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IC製造
2015年博世與意法半導體將爭奪全球MEMS龍頭廠地位　南韓扶植MEMS製造公司計畫遇挫
2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System；MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由於第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普...
DIGITIMES研究團隊
2014-12-12
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
4Q’13三星智慧型手機零組件內製比重最高可達7成　韓廠競推曲面手機展示可撓式技術
2013年第4季南韓兩大智慧型手機品牌業者三星電子(Samsung Electronics)與樂金電子(LG Electronics)皆推出具螢幕彎曲特色的首款產品，分別為Galaxy Round與G Flex...
DIGITIMES研究團隊
2014-01-27
IC製造
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IC製造
因應高整合MEMS元件需求擴大　領導大廠加強發展更多軸產品與環境感測元件
2012年全球微機電(Micro Electro Mechanical System；MEMS)前四大廠依序為意法半導體(STMicroelectronics)、博世(Robert Bosch)、德州儀器(Texas Instruments)、惠普(Hewlett Packard；HP)，其中，意法半導體現於消費性電子...
DIGITIMES研究團隊
2013-11-04
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