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搜尋關鍵字:機殼
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
伺服器
report
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伺服器
伺服器業者加強液冷散熱領域布局　漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態
DIGITIMES Research認為液冷散熱技術正改變伺服器散熱供應鏈生態，各業者積極布局液冷散熱領域，主因高效能運算和AI伺服器帶來更嚴苛的散熱要求，液冷散熱技術以其...
邱欣蕙
2024-08-27
寬頻與無線
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寬頻與無線
2022年南韓基地台用零組件業難脫虧損　僅RRH機殼廠表現較佳
南韓基地台用零組件產業有Ace Technologies(以下簡稱Ace Tech)、KMW、RFHIC、Seojin System、OE Solutions等主要業者，DIGITIMES Research比較這些業...
DIGITIMES研究團隊
2022-12-30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
越南佔三星全球手機年產能比重將逾5成　促使相關零組件供應商加速進駐
DIGITIMES Research觀察，在韓廠三星電子(Samsung Electronics)持續提升越南手機工廠產能的情況下，2015年下半越南佔三星全球手機年產能比重可望超過5成，有鑑於此，不僅三星集團(Samsung Group)中三星電機(Samsung Electro-Mechanics)已於2015年正式啟用越南產線...
DIGITIMES研究團隊
2015-08-11
電腦運算
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電腦運算
新式造型電子產品將出　掀起機殼材料製造技術與產業新浪潮
Google Glasses、Vuzix Smart Glasses、可撓式手錶的出現，可預見未來電子產品外型除將朝向強調更輕便、堅固耐用且防塵防水等級變高外，非對稱性曲線甚至球面造型設計需求也將被帶動，進而掀起新一波的機殼材料製造技術變革...
DIGITIMES研究團隊
2013-03-11
電腦運算
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電腦運算
2013年電子產品機殼材料設計趨勢　複合材料重要性日增
電子產品的競爭已不只是強調功能、外型變化的多寡，還要加入各種外表材料的美感與觸感，以筆記型電腦的機殼來看，主要分成A、B、C、D件，其中最貴也最重要的是D件，目前以鎂鋁壓鑄件為主，比一般用工程塑膠材料成本約高出5~10美元，也因此鎂鋁材料件多被定位在商業型或高價位市場，工程塑膠則定位於量大但低單價市場...
DIGITIMES研究團隊
2013-02-18
電腦運算
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電腦運算
全面檢視MacBook Air低價輕薄關鍵與Ultrabook達陣機會
2010年10月蘋果(Apple)推出入門價999美元的第2代新款MacBook Air(MBA)薄型NB，隨即造成熱銷，在此之後的相關零售調查顯示，蘋果每月每賣出100台NB，至少有16台為新款MacBook Air，而消費市場旺季的2010年12月更達到22台，與2008年1月推出、叫好不叫座的舊款MacBook Air相比，形成高度反差...
DIGITIMES研究團隊
2011-08-16
電腦運算
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電腦運算
Ultrabook贏的策略　在於ULV加速滲透主流NB市場
面對Tablet的步步進逼，以及蘋果(Apple) MacBook Air的大成功，英特爾(Intel)與NB供應鏈相關廠商積極推動Ultrabook產品，欲藉此重振NB的成長性，同時也希望藉由NB eco-system的合作，提高力抗蘋果的競爭力。但如果一味朝向類MacBook Air發展，Ultrabook將因成本過高、商業模式未能配合而失敗，英特爾也將因此錯失ARM架構Windows 8 NB上市前，發展...
DIGITIMES研究團隊
2011-08-10
電腦運算
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電腦運算
NB機殼技術持續演進　然低價與西進將加速產業重新洗牌
筆記型電腦是所有機殼產品競爭最白熱化，但也是產品外型設計應用最多、最複雜的3C產品。為因應日益競爭的市場需求，除了價格要低之外，外觀設計乃成為另一吸引消費者的決勝關鍵，尢其近兩年...
DIGITIMES研究團隊
2011-02-05
電腦運算
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電腦運算
3C品牌大廠機殼應用動向觀察
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DIGITIMES研究團隊
2007-11-29
電腦運算
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電腦運算
從3C應用看台灣鎂合金產業發展前景
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DIGITIMES研究團隊
2006-01-10
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