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搜尋關鍵字:無線射頻
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
新興科技
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新興科技
射頻無線電力傳輸展新局　聚焦工業IoT、5G毫米波基地台與無人機應用
無線充電(Wireless Power Transfer；WPT)技術自問世以來，便被視為實現「真無線生活」的重要技術。從智慧型手機的近距離感應充電，到電動車發展中的無接觸充電模組，...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞PCB業者偏重CE市場　多元布局或創更大商機
DIGITIMES觀察，馬來西亞PCB業者已達16家，其中已上市且規模較大的業者均因著重消費性電子領域，近來面臨營收成長不易及連年虧損的情況，而像Edelteq Holdings B...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察：補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產　電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化，因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長，半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaAs代工業受惠新款手機與NB出貨　2H24營運動能將持續增溫
DIGITIMES Research觀察，射頻與砷化鎵(GaAs)晶圓代工業者營運可望因智慧型手機、NB品牌業者將陸續推出新機而受惠，預估這兩類裝置2024年出貨量皆較2023年成長5...
簡琮訓
2024-09-11
物聯網
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物聯網
智慧電表蜂巢式LPWA通訊佔比增　衍生服務多元發展
DIGITIMES Research觀察，具備感測與雙向傳輸功能的智慧電表(smart electricity meter)為智慧電網(smart grid)關鍵組成，預期全球智慧電表年出貨量從2023年的1.19...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-02
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星揭5奈米eMRAM布局；中國限石墨出口恐衝擊車用電池成本
DIGITIMES Research觀察10月底要聞並分析，三星電子(Samsung Electronics)揭嵌入式磁阻隨機存取記憶體(embedded Magnetoresistive Random Access Memory；e...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-10
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
三星與樂金揭載板新布局；中國推「車路協同」高速自駕測試；信越化學攜沖電氣開發氮化鎵磊晶
DIGITIMES Research觀察，三星電機(Samsung Electric Mechanics；SEMCO)、樂金Innotek (LG Innotek)於南韓最大的印刷電路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-27
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