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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系人形機器人進入商業販售階段　應用場景尚待突破
DIGITIMES觀察，中國為全球人形機器人硬體方面的領先國家，業者數量龐大，且產品已進入銷售階段，相較之下，非中品牌如Tesla、波士頓動力(Boston Dynamics)尚在組建供應鏈的階段，未進入量產。中國零組件、減速機與關節業者大量投入標準化...
白心瀞
2026-10-07
新興科技
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新興科技
量子通訊邁向長距離發展　關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察，量子網路發展關鍵的量子通訊技術，正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合，包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：北京2026年世界機器人大會　手指應用為人形機器人下一突破重點
2026年世界機器人大會(World Robot Conference)於8月19至23日在中國北京舉行。DIGITIMES觀察，中系業者已建立從關節模組、人形機器人整機，到靈巧手、觸覺感測器與動作捕捉裝置的完整硬體供應鏈，多數產品已進入銷售階段，價格亦具全球競爭力。然而，AI機器人應用場景仍然稀少...
白心瀞
2026-09-04
AI Focus
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AI Focus
東南亞新、馬、印、越、泰、菲為開源LLM新興聚落　新加坡定位為領先樞紐
DIGITIMES觀察，東南亞六國(新加坡、馬來西亞、印尼、越南、泰國、菲律賓)積極推出AI發展政策確立區域定位，形成新興大型語言模型(Large Language Model；LLM)發...
黃耀漢
2026-08-24
EV Focus
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EV Focus
中系車廠憑技術、供應鏈與場域優勢跨足人形機器人市場　導入商業與公共服務為優先
DIGITIMES觀察，受全球勞動力短缺影響與AI技術進步帶動，人形機器人市場規模快速成長，中系車廠亦積極布局此一新興領域。汽車產業憑藉既有技術與供應鏈資源，以及經銷門市、工廠等天然應用場域，可降低車廠跨足人形機器人領域的開發門檻。商業化布局方面，多數中系車廠優先從商業與公共服務場域切入，利用環境較可控、任務標準化程度高等特性，降低人形機器人初期導入的風險。...
廖萱昀
2026-08-18
物聯網
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物聯網
AI驅動Ambient IoT演進　物聯網價值由連結走向資料資產
DIGITIMES觀察，環境物聯網(Ambient IoT)正成為AI時代物聯網的重要發展方向，其價值已不再侷限於增加更多連網裝置，而是重新定義企業建立、治理及運用資料資產的方式。隨著環境能量採集、超低功耗感測、邊緣AI及無線通訊技術持續成熟，大量過去無法數位化的實體物件開始具備持續感知能力，使物聯網由設備連結逐步走向環境感知，並進一步支撐AI分析、自動化決策及智慧服務發展，成為企業推動數位轉型的重要基礎。...
王雨讓
2026-07-30
IC製造
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
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