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上刊時間:2004/03/03~2026-07/29
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
IC設計
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
伺服器
report
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
IC製造
report
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
IC設計
report
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加...
翁書婷
2025-11-12
伺服器
report
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
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