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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
IC設計
report
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IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%。其中，ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110....
翁書婷
2026-09-22
伺服器
report
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
美系CSP加速布局馬來西亞　AI大型資料中心向南擴張　總容量預估逾2.1GW
DIGITIMES觀察，美系CSP在馬來西亞的布局，正由在地雲端服務節點，逐步朝AI算力基礎設施與大型資料中心擴張。美系CSP間的投入規模、AI部署程度及區域選擇也開始...
吳孟倫
2026-09-04
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
2026年半導體市場規模將突破至1.6兆美元　AI推動記憶體需求為成長主因
DIGITIMES預估，半導體市場的規模從2025年的7,917億美元，將上升至2026年的1.6兆美元，年成長率達109.1%。整體市場的成長趨勢是來自AI應用發展與基礎建設的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
智慧製造
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智慧製造
NVIDIA與西門子各自推出工業AI Agent　軟體工具為競逐焦點
DIGITIMES觀察，工業AI Agent透過自然語言介面與自主工具調用能力，大幅降低智慧製造的導入門檻，也重新提升既有工業軟體的使用效率。NVIDIA與西門子分別憑藉不同...
白心瀞
2026-07-27
Green Tech
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Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
DIGITIMES觀察，AI資料中心面臨用電與併網的瓶頸，將朝向BTM現場發電發展，燃氣渦輪機為目前比較常見的現場發電選項，但面臨交期長、效率、噪音與碳排放等限制，相較下SOFC以具高效率、模組化快速部署、低碳排和高壓直流整合能力等優勢，成為AI資料中心現場發電的新解方。值得關注的是，台廠已從早期SOFC關鍵零組件供應，逐步延伸至場域部署與系統整合，為SOFC產業生態系不可或缺的要角。...
余佩儒
2026-07-09
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
電力與併網為AI資料中心擴張瓶頸　BTM現場發電成關鍵解方
COMPUTEX 2026與NVIDIA GTC Taipei期間，AI資料中心能源議題再度被凸顯，與會各界討論重點從能源是否足夠，到更深層涉及電力能否即時到位，且是低碳電力，或是24/7無碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。...
余佩儒
2026-06-10
伺服器
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伺服器
產業趨勢丕變加上算力需求分散　伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
DIGITIMES觀察，伺服器OEM將受益於AI產業近期的變化趨勢，並逐漸擺脫「ODM Direct」帶來邊緣化的情況。生成式AI浪潮初期，公有雲業者持續採購AI伺服器，伺服器O...
羅惠隆
2026-05-22
Cloud
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Cloud
Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-16
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