評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:祥碩
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
載入中
IC設計
IC設計
受制記憶體供不應求 2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察,2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元,年增約11%,惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐,整體終端應用以智慧型手機與PC為主,2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年,在記憶體供給持續供不應求的情況下,消費性電子產品出貨受阻,預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
IC設計
IC設計
2023年台灣IC設計營收估減少21% 2024年將成長14%
DIGITIMES Research觀察,台灣IC設計業2023年下半各季多為短期急單需求,主因市場需求仍不明朗,即使晶片庫存已在第3季回到正常水準,但終端業者對市場需求仍持保....
簡琮訓
2023-12-11
IC設計
IC設計
1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底 2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道
2022年下半IC產業營收成⾧快速收斂,IC設計業者一方面苦於市場動能銳減,另一方面也面臨庫存水位過高而難以消化的困境,2023年持續進行庫存去化,上半年營運動能疲弱...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-22
電腦運算
電腦運算
高速傳輸介面規格升級 台系IC設計業者戮力打造相關晶片生態系
在後疫情時代,使用者已習於使用各種視訊軟體、影音串流,滿足工作、學習與休閒娛樂需求,高解析度、高刷新率影像輸出需求穩定增加,PC螢幕、NB等IT產品及周邊...
DIGITIMES研究團隊
2023-03-06
伺服器
伺服器
英特爾及超微新CPU將推動伺服器互通IC及記憶體往更高速規格發展
DIGITIMES Research觀察,因應高效能運算(HPC)、AI應用需求成長,晶片大廠英特爾(Intel)及超微(AMD)於2022年下半將量產新一代CPU平台,帶動伺服器互通IC及記...
DIGITIMES研究團隊
2022-05-31
IC設計
IC設計
USB 4.0介面加速滲透帶動相關晶片需求 台系業者發展備受矚目
DIGITIMES Research觀察,2021年下半起法規政策與供應商支援兩大因素共同推動高速傳輸介面USB 4.0與USB Type- C需求成長,除主控端(host)、裝置端(device)與...
翁書婷
2022-03-31
智慧穿戴
智慧穿戴
2016年智慧手錶和手環之充電介面以Pogo Pin為大宗 無線充電介面滲透率漸高
穿戴式裝置因防水性和價格帶不同,分別使用Pogo Pin、USB和無線充電等充電介面,此3種介面台廠皆有布局,其中矽瑪、中探針和高創等台灣業者搭上穿戴式裝置商機,貢獻部分營收。DIGITIIMES Research預估2016年手戴式裝置的充電介面中...
DIGITIMES研究團隊
2015-10-22
IC設計
IC設計
Thunderbolt晶片獨封獨賣政策 延緩整合、平價化發展
英特爾(Intel)發展的Thunderbolt(業界多縮寫成TBT)介面雖具10Gbps高速傳輸率,但實現該技術的成本並不低廉,即便已從昂貴的光纖線材改成一般平價的銅線材,其成本依然居高不下...
DIGITIMES研究團隊
2013-04-01
IC設計
IC設計
應用層面日廣 2010年~2015年USB 3.0晶片出貨量年複合成長率將達120%
與USB 2.0相較,USB 3.0最大訴求即在於10倍速傳輸速度,傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來,主要品牌系統廠商就相繼推出搭載通用串列匯流排(USB) 3.0的主機板與筆記型電腦...
DIGITIMES研究團隊
2011-02-10
IC設計
IC設計
英特爾與超微全面支援 2011年SATA3將進入起飛期
主要用於主機板與如硬碟、光碟機、固態硬碟等大容量儲存裝置間資料數據之傳輸介面SATA,自2000年11月由Serial ATA Working Group制定出第1代介面SATA1後,第2代介面SATA2規格也已於2004年正式推出。與前代規格相較...
DIGITIMES研究團隊
2010-12-28
1
2
購物車
0
件商品
智慧應用
影音