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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI伺服器邁向800V DC　垂直供電利用縮短傳輸路徑進一步增加能效
DIGITIMES觀察，AI伺服器供電架構正朝「高壓配電、近端降壓」演進，也就是上游以800V DC降低傳輸電流，末端「三次電源」的轉換由原本的多相降壓轉換器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾、台積電與三星量產背面供電相差約1年　將聚焦封裝內穩壓競爭格局
DIGITIMES觀察，資料中心AI加速器的封裝功耗已由A100世代的約500W推進到2027年Rubin Ultra級的約3,500~4,000W，供電電流達數千安培。電流得從晶片正面穿過整...
林宗輝
2026-10-02
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高功率終端應用驅動SiC元件全面進化
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示內容可觀察到，日本半導體產業專注在先進製程、化合物半導體(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合鍵合等新型技術上，已成為觀察先進製造競爭力的關鍵指標...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
邊緣運算
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邊緣運算
IPC業者藉購併與合作策略　多方布局領域專業系統整合業務
近期工業電腦(Industrial PC；IPC)業者積極轉型，朝向領域專業系統整合(Domain Focus System Integrator；DFSI)、軟體平台業務發展，旨在改善業務營收結構，為此，I...
申作昊
2023-12-14
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC提升電源轉換效率　利於電動車、再生能源及儲能應用發展
由於全球電力消耗龐大，工業、住宅、商用及交通等終端領域業者陸續思考如何達成節能目標，碳化矽(SiC)元件及模組的高效能源轉換特性，將有助現行電動車、再生能源、儲...
DIGITIMES研究團隊
2023-03-09
IC設計
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IC設計
類比IC業較一般IC業產值與庫存更穩健　中小業者亦有發展空間
DIGITIMES Research觀察，類比IC業較其他半導體領域更具產業韌性，產值不僅在過去10年兩次景氣下行週期時表現較佳，2022年第3季相關業者庫存天數表現也優於其他半...
DIGITIMES研究團隊
2023-01-19
伺服器
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伺服器
伺服器業者將擴大導入48V電源供應規格　滿足雲端、HPC、邊緣電信應用需求
DIGITIMES Research觀察，隨著全球大型雲端業者亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google等建置資料中心規模日益龐大，以及因應高效能運算(HPC)、AI伺服器需求...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-29
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