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搜尋關鍵字:系統晶片
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/25
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邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC製造
IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用 Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察,扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控,已成為先進封裝領域的重要解決方案,台積電透過InFO體系引領市場,日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中,可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸;以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
顯示科技與應用
顯示科技與應用
封測廠挾成熟RDL布線技術攻佔FOPLP產業先機 望與供應商合作建構生態系
DIGITIMES觀察發現,在先行跨入FOPLP產業的業者中,封測廠因具備高精密度布線能力,部分業者甚至已有生產FOWLP經驗,不僅可提前導入量產,且生產AI SoC等高附...
楊仁杰
2026-01-06
IC製造
IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5% 地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察,受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升,2024年全球OSAT營收達412億美元,年增5%;展望2025年,預估將成長至434億美元,AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-16
AI Focus
AI Focus
雲端ASIC加速器蔚為風潮 LLM業者採借力使力或垂直整合策略
DIGITIMES觀察,大型語言模型(Large Language Model;LLM)開發業者的雲端ASIC加速器策略將朝兩極發展,對多數中小型AI業者而言,開發ASIC加速器門檻高,與其投...
翁書婷
2025-04-14
邊緣運算
邊緣運算
軟硬一體邊緣AI Box有利邊緣硬體業者發展加值服務
非消費性AI應用正逐步從雲端與伺服器端向邊緣端拓展,AI Box是種配備AI加速晶片的邊緣運算設備,善於處理AI推論任務,其運算力與成本都相對低於雲端與伺服器AI解決方...
申作昊
2024-12-05
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析 G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察,當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭,且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局,北部以記憶體封測組裝製造為主,...
周延
2024-05-17
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
現代擬售俄國車廠 但維持當地銷售;Rapidus拍板設廠北海道 勞動力、電力、週邊產業群聚力皆考驗
本週亞洲產業戰情主要觀察現代汽車(Hyundai Motor)傳將出售俄羅斯廠,或將形成另類以退為進的俄羅斯市場營運方式;日本半導體業者Rapidus選址落腳北海道,固然初期投...
DIGITIMES研究團隊
2023-03-14
IC製造
IC製造
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵
DIGITIMES Research觀察,2021年全球晶圓代工景氣極佳,全年營收一舉突破千億美元大關,年增率達26%,展望2022年,雖然電子產品出貨動能恐受疫情、通膨等因素影響...
DIGITIMES研究團隊
2022-04-25
IC設計
IC設計
USB 4.0介面加速滲透帶動相關晶片需求 台系業者發展備受矚目
DIGITIMES Research觀察,2021年下半起法規政策與供應商支援兩大因素共同推動高速傳輸介面USB 4.0與USB Type- C需求成長,除主控端(host)、裝置端(device)與...
翁書婷
2022-03-31
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