評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:聯亞光電
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
載入中
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加 然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察,隨著資料中心規模持續擴張,數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求;此外,遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下,磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢,推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估,至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%,促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能,以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫 手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察,砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視,其中,GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展 與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術,單一資料中心需配置上萬個光通訊模組,市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性,是光通訊模組中,雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
磊晶為化合物半導體關鍵製程 手機及光通訊終端帶動磊晶業發展
磊晶製程於化合物半導體供應鏈中極其重要,磊晶品質好壞決定後續元件生產及操作的重要關鍵。由於磊晶及基板多為兩種以上不同半導體材料,且內部結構容易因應力產生翹曲...
DIGITIMES研究團隊
2023-06-30
CarTech
CarTech
Level 2等級自駕車發展 有利台廠搶食相機模組及毫米波雷達市場商機
DIGITIMES Research觀察,Level 2等級自駕車相較於Level 4(含)以上高度自動駕駛車款,因系統成本與售價低、移動範圍相對不受限等,仍將為市場主流,其所搭載的感測器以相機模組及毫米波雷達為主,對於台灣汽車電子零組件廠商而言,這些感測器發展較為成熟,有利擴大出貨實績...
林芬卉
2019-08-22
電腦運算
電腦運算
英特爾矽晶片光連結技術現身 取代現有內外互連架構的強力武器
在IC互連及匯流排溝通時,金屬銅導線是目前唯一價格與性能均可被接受的方案。然而銅導線想要追求更高的頻寬,就必須藉由增加線路數量,或者是拉高線路本身的運作時脈,前者造成機板布線困難,後者則是會產生訊號干擾,甚至電磁波外洩問題...
林宗輝
2010-08-13
1
購物車
0
件商品
智慧應用
影音