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搜尋關鍵字:藍牙晶片
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC設計
report
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IC設計
複合式解決方案為藍牙晶片發展趨勢　裝置網路或為藍牙晶片發展新機
DIGITIMES Research觀察，複合式解決方案為藍牙晶片供應商發展重點，藉此實現晶片效能優化與成本縮減，例如採用IP業者的多協定SoC方案、邊緣裝置(edge device...
簡琮訓
2021-11-04
IC設計
report
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IC設計
耳機降噪晶片需求浮現　藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模
DIGITIMES Research觀察，主動降噪已成真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)設計趨勢之一，相關晶片需求浮現，高通(Qualcomm)、聯發科與瑞昱等公司藍牙系統單晶片(SoC)降噪整合方案切合對音質較不敏感，但對多功能有較高期待的一般消費市場需求...
翁書婷
2019-11-12
IC設計
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IC設計
藍牙晶片認證觀察　單晶片與模組為主流實現方案
依據藍牙(Bluetooth)技術標準的訂立、管理機構Bluetooth SIG(Special Interest Group)官網所揭露的資訊，DIGITIMES Research觀察與分析目前通過認證的藍牙晶片與模組，以掌握藍牙晶片發展動向...
DIGITIMES研究團隊
2013-07-19
寬頻與無線
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寬頻與無線
搶食穿戴式無線通訊市場　Bluetooth Low Energy挑戰ANT+
穿戴式電子應用已談論多年，過往多為概念示範與市場水溫試探，但近年來的穿戴式電子產品的成熟性、市場接受度已逐步提升，包含蘋果(Apple)、摩托羅拉(Motorola)、Sony等大廠，及諸多小型新創業者，均相繼積極投入。除穿戴式電子裝置外...
DIGITIMES研究團隊
2012-07-03
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