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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
面板廠FOPLP策略各有不同　群創最為積極　友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者，近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品，宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效，並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產；友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭，先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用，積累技術實力；夏普則透過售廠予封測廠AOI電子，並提供必要技術..
楊仁杰
2026-05-15
IC製造
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。此外，為搭配更高效率的光電轉換，光調變器將從MZM轉向更具能效及整合優勢的MRM。在矽光子與CPO供應鏈發展上，台積電開發的COUPE架構已成為推動矽光子及CPO技術落地的重要技術，而英特爾、三星電子、格羅方德及聯電等大廠則持續加強相關領域布局。...
黃健治
2026-04-23
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
中系業者投入微顯示器發展　Micro OLED鎖定中高階VR眼鏡　Micro LED將成AR眼鏡主流
基於AR/VR旺盛市場潛力，中系業者積極投入Micro OLED及Micro LED面板生產，積極與國際大廠競爭。在AR眼鏡方面，目前市場主流為成本效益較高的Micro OLED面板搭配Birdbath光學系統，長遠發展將趨向全彩Micro LED面板搭配光波導；而在VR眼鏡方面，中低階機種採用Fast LCD、中高階機種採用Micro OLED的大方向將不會改變。...
楊仁杰
2025-12-18
AI Focus
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題，展會中不僅聚焦於功率與高頻應用，更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-01
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：CIOE 2025 AR光波導業者火力全開　碳化矽為未來高階主流材料
CIOE 2025參展的AR光波導業者眾多，展出材料類型包含樹脂、玻璃、碳化矽，製程包含奈米壓印、蝕刻等方式，提供低至高階、全面的方案，顯示AR光波導技術已趨於成熟；...
方覺民
2025-09-23
Green Tech
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-22
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
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